DCB板,DCB板的優(yōu)越性，技術(shù)參數(shù)，特點(diǎn)，應(yīng)用
● DBC的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
● 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
● 在相同截面積下。0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
● 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
● 超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；
● 載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
● 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻：
厚0.63mm為0.31K/W
厚0.38mm為0.19K/W
厚0.25mm為0.14K/W
● 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力；
● 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。
最大規(guī)格 mm×mm 138×178 或138×188
瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(標(biāo)準(zhǔn))，1.0， 1.3， 2.5
瓷片熱導(dǎo)率 W/m.K 24～28
瓷片介電強(qiáng)度 KV/mm ＞14
瓷片介質(zhì)損耗因數(shù)≤3×10-4(25℃/1MHZ)
瓷片介電常數(shù) 9.4(25℃/1MHZ)
銅箔厚度(mm) 0.1～0.6 0.3±0.015(標(biāo)準(zhǔn))
銅箔熱導(dǎo)率 W/m.K 385
表面鍍鎳層厚度 μm 2～2.5
表面粗度 μm Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3
平凹深度 μm ≤30
銅鍵合力 N/mm ≥6
