晶圓級(jí)封裝,晶圓級(jí)封裝的背景，方法，應(yīng)用領(lǐng)域，發(fā)展趨勢
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。1969年，美國Delco公司在汽車中使用了焊料凸點(diǎn)器件。二十世紀(jì)70年代，NEC、日立等日本公司開始在一些計(jì)算器和超級(jí)計(jì)算器中采用FCOB器件。到了二十世紀(jì)90年代，世界上成立了諸如Kulicke and Soffa’s Flip Chip Division、Unitive、Fujitsu Tohoku Electronics、IC Interconnect等眾多晶圓凸點(diǎn)的制造公司，這些公司擁有的基礎(chǔ)技術(shù)是電鍍工藝與焊膏工藝。這些公司利用凸點(diǎn)技術(shù)和薄膜再分布技術(shù)開發(fā)了晶圓級(jí)封裝技術(shù)。FCD公司和富士通公司的超級(jí)CSP（Ultra CSP與Supper CSP）是首批進(jìn)入市場的晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品。
1999年，晶圓凸點(diǎn)的制造公司開始給主要的封裝配套廠家發(fā)放技術(shù)許可證。這樣，倒裝芯片和晶圓級(jí)封裝也就逐漸在世界各地推廣開來。例如，臺(tái)灣的ASE公司和Siliconware公司以及韓國的Amkor公司就是按照FCD公司的技術(shù)授權(quán)來制造超級(jí)CSP（Ultra CSP）的。
