MCM封裝,MCM封裝的分類，優(yōu)勢(shì)，優(yōu)點(diǎn)，測(cè)試，市場(chǎng)
MCM可分為三種基本類型：
MCM-L是采用片狀多層基板的MCM。MCM-L技術(shù)本來是高端有高密度封裝要求的PCB技術(shù)，適用于采用鍵合和FC工藝的MCM。MCM-L不適用有長(zhǎng)期可靠性要求和使用環(huán)境溫差大的場(chǎng)合。
MCM-C是采用多層陶瓷基板的MCM。陶瓷基板的結(jié)構(gòu)如2圖所示。從模擬電路、數(shù)字電路、混合電路到微波器件，MCM-C適用于所有的應(yīng)用。多層陶瓷基板中低溫共燒陶瓷基板使用最多，其布線的線寬和布線節(jié)距從254微米直到75微米。
MCM-D是采用薄膜技術(shù)的MCM。MCM-D的基板由淀積的多層介質(zhì)、金屬層和基材組成。MCM-D的基材可以是硅、鋁、氧化鋁陶瓷或氮化鋁。典型的線寬25微米，線中心距50微米。層間通道在10到50微米之間。低介電常數(shù)材料二氧化硅、聚酰亞胺或BCB常用作介質(zhì)來分隔金屬層，介質(zhì)層要求薄，金屬互連要求細(xì)小但仍要求適當(dāng)?shù)幕ミB阻抗。圖3是用硅做基材的MCM-D基板的剖面結(jié)構(gòu)。如果選用硅做基板，在基板上可添加薄膜電阻和電容，甚至可以將存儲(chǔ)器和模塊：的保護(hù)電路（ESD，EMC）等做到基板上去。
1、尺寸
在使用表面貼裝集成電路的PCB上，芯片面積約占PCB面積的15％。而在使用MCM的PCB上芯片面積占30-60％甚至更高。
2、技術(shù)集成
