陶瓷覆銅板,陶瓷覆銅板的特點(diǎn)，性能，應(yīng)用
1. 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高絕緣性、高導(dǎo)熱率；防腐蝕，結(jié)合力強(qiáng)；
2. 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)可多達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高；
3. 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
4. 與PCB板（或IMS基片）一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害；
1.減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
2.超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；
3.熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，節(jié)材、省工、降低成本；
4.載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；
5.優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
1.汽車電子，航天航空及軍用電子組件；
2.智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開(kāi)關(guān)電源；
3.太陽(yáng)能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；
4.大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路；
