MEMS技術(shù),MEMS技術(shù)的分類,MEMS技術(shù)參數(shù)指標(biāo)等
1.微型化：MEMS器件體積小、重量輕、耗能低、慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時間短。
2.以硅為主要材料，機械電器性能優(yōu)良：硅的強度、硬度及楊氏模量與鐵相當(dāng)，密度類似鋁，熱傳導(dǎo)率接近相和鎢。
3.大量生產(chǎn)：用硅微加工工藝在一片硅片上可同時制造成百上千個微型機電裝置或完整的MEMS，批量生產(chǎn)可大大降低生產(chǎn)成本。
4.集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致動方向的多個壓力傳感器或執(zhí)行器集成于一體，或形成微傳感器陣列、微執(zhí)行器陣列，甚至把多種功能的器件集成在一起，形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。微傳感器，微執(zhí)行器和微電子器件的集成可制造出可靠性、穩(wěn)定性很高的MEMS。
5.多學(xué)科交叉：MEMS涉及電子、機械、材料、制造、信息與自動控制、物理、化學(xué)和生物等多種學(xué)科，并集中了當(dāng)今科學(xué)技術(shù)發(fā)展的許多尖端成果，是一種多學(xué)科交叉技術(shù)。
6.應(yīng)用上的高度廣泛：MEMS的應(yīng)用領(lǐng)域包括信息、生物、醫(yī)療、環(huán)保、電子、機械、航空、航天、軍事等等。它不僅可形成新的產(chǎn)業(yè)，還能通過產(chǎn)品的性能提高、成本降低，有力地改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。
