異方性導(dǎo)電膠膜,異方性導(dǎo)電膠膜的概述，導(dǎo)通原理，主要組成，應(yīng)用領(lǐng)域
異方性導(dǎo)電膠膜的組成主要包含導(dǎo)電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護(hù)膜來保護(hù)主成分。使用時(shí)先將上膜（Cover Film）撕去，將異方性導(dǎo)電膠膜膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base Film）也撕掉。在精準(zhǔn)對位后將上方物件與下方板材壓合，經(jīng)加熱及加壓一段時(shí)間后使絕緣膠材固化，最后形成垂直導(dǎo)通、橫向絕緣的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。
異方性導(dǎo)電膠膜主要應(yīng)用在無法透過高溫鉛錫焊接的制程，如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接，其中尤以驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)應(yīng)用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時(shí)連接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驅(qū)動(dòng)IC接著于TCP/COF載板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封裝時(shí)驅(qū)動(dòng)IC與玻璃基板接合之制程，目前均以異方性導(dǎo)電膠膜導(dǎo)電膠膜為主流材料。
主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。
樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。
