多芯片模塊,多芯片模塊的種類，主要特點，主要工藝技術，發(fā)展趨勢
目前普遍認為有如下一些種類：
MCM-L h4CM-L(Multi Chip Module-Laminate)是采用多層印刷電路板制成的多芯片模塊。
MCM-l的制造工藝較為成熟，生產成本較低，因芯片的安裝方式和基板的結構有限，高密度布線困難，因此，電性能較差，主要用于30MHz以下的產品，線寬在70-200μm，通孔直徑在300-500μm。
MCM-C MCM-C (Multi chip Module-Ceramic)是采用厚膜技術和高密度多層布線技術在陶瓷基板上制成的MCM。
MCM-C無論結構或制造工藝都與先進HIC極為相似，主要用于30-50MHz的高可靠產品，線寬在100-300μm，通孔直徑在10-300μm。
MCM-D MCM-D(Multi Chip Module-Deposited Thin Film)是采用薄膜技術將金屬材料淀積到陶瓷或硅、鋁基板上，光刻出信號線、電源線地線、并依次做成多層基板(多達幾十層)。主要用在500MHz以上的高性能產品中，線寬和間距可做到10-25mm μm，孔徑在1050μm，因而，具有組裝密度高，信號通道短，寄生效應小，噪聲低等優(yōu)點，可明顯地改善系統(tǒng)的高頻性能。
MCM-D按照所使用的基板材料又分為MCM-D／C(陶瓷基板薄膜多層布線的MCM)，MCM-D／M(金屬基板薄膜多層布線的多芯片模塊)，MCM-D／Si(硅基板薄膜多層布線的多芯片模塊)。
1、多芯片模塊是將多塊未封裝的IC芯片高密度地安裝在同一基板上構成的部件，省去了IC的封裝材料和工藝，節(jié)省了原料，減少了制造工藝，極大地縮小了體積，與單芯片封裝相比重量減輕10倍，體積減小了80-90％。
2、多芯片模塊是高密度組裝產品，其互連線長度極大縮短，與封裝好的SMD相比，減小了外引線寄生效應對電路高頻，高速性能的影響，芯片間的延遲減小了75％。
3、多芯片模塊能將數(shù)字電器，模擬電路，功能器件，光電器件等合理地制作在同一部件內，構成多功能高性能子系統(tǒng)或系統(tǒng)。
4、多芯片模塊技術多選用陶瓷材料作為紐裝基板，因此，與SMT用PCB基板相比，熱匹配性能和耐冷熱沖擊力要強得多，團而使產品的可靠性獲得了極大的提高。
