CSP,CSP的現(xiàn)狀，種類(lèi)和結(jié)構(gòu)
CSP封裝具有
1、體積小、單位面積容納引腳數(shù)多
2、電性能良好內(nèi)部布線長(zhǎng)度遠(yuǎn)短于QFP和BGA
3、測(cè)試、篩選、老化容易
4、散熱性能優(yōu)良芯片面朝下安裝，能從背面散熱
5、無(wú)需內(nèi)填料，不必進(jìn)行下填充工藝
6、制造工藝、設(shè)備兼容性好
在便攜式、低引腳數(shù)和低功率產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛，主要用于閃存、RAM、DRAM存儲(chǔ)器等產(chǎn)品中。目前，超過(guò)100家公司開(kāi)發(fā)CSP產(chǎn)品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市場(chǎng)潛力巨大。
存在的問(wèn)題：
1、標(biāo)準(zhǔn)化-市場(chǎng)準(zhǔn)入機(jī)制
2、可靠性-系統(tǒng)可靠性要求高，可返修性及返修成本高。
3、成本-價(jià)格影響市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
CSP是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物，又稱(chēng)uBGA，按結(jié)構(gòu)可分柔性基板封裝CSP、剛性基板封裝CSP、引線框架式CSP、晶圓級(jí)CSP以及薄膜型CSP等。
此封裝類(lèi)型由美國(guó)Tessra公司首次開(kāi)發(fā)，日本NEC公司開(kāi)發(fā)的FPBGA（細(xì)間距BGA）屬于此類(lèi)型，采用PI或類(lèi)似材料作墊片，內(nèi)層互連采用TAB、FC或WB方式�；ミB層在墊片的一個(gè)面，焊球穿過(guò)保護(hù)層與互連層相連。
此封裝類(lèi)型由日本Toshiba公司首次開(kāi)發(fā)，與柔性基板封裝不同之處在于剛性墊片是通過(guò)多層陶瓷疊加或經(jīng)通孔與外層焊球相連。采用的鍵合方式為FC和WB。
此封裝類(lèi)型由日本Fujitsu公司首次開(kāi)發(fā)，引線框架常由金屬材料制作，互連通過(guò)外引線框架實(shí)現(xiàn)。該類(lèi)型封裝與傳統(tǒng)的塑封工藝完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。鍵合方式為T(mén)AB、FCB及WB。
