08年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)105.6億美元
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告,2008年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到105.6億美元,比2007年第四季增長(zhǎng)7%,也比去年同期增長(zhǎng)2%。而2008年五月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額則為10.3億美元,訂單出貨比(B/B Ratio,Book-to-Bill Ratio)為0.79。
該報(bào)告指出,2008年第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額達(dá)到80.8億美元,比2007年第四季減少11%,也比去年同期減少23%。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商五月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)計(jì)金額為10.3億美元,比四月份最終訂單金額10.9億美元減少5%,更比2007年同期的16.4億美元下滑37%。
而在出貨表現(xiàn)部分,五月份的三個(gè)月平均出貨金額為13.1億美元,比四月的13.4億美元小迭2%,比去年同期減少21%。
SEMI全球總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Stanley T. Myers指出：“經(jīng)歷2005年的半導(dǎo)體衰退期,今年的半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額再次下滑到2005年的水準(zhǔn)。從數(shù)據(jù)看來(lái),這樣的狀況將持續(xù)到下一季�！�
SEMI所公布的B/B Ratio是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過(guò)去三個(gè)月的平均訂單金額,除以過(guò)去三個(gè)月平均設(shè)備出貨金額,所得出的比值。
