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英飛凌科技宣布首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登廠首度制造及測(cè)試便獲得成功,而且已經(jīng)用于GSM網(wǎng)絡(luò)的電話通信。E-GOLDvoice是行動(dòng)電話技術(shù)中整合

度最高的芯片,在8 x 8平方亳米的面積內(nèi)結(jié)合行動(dòng)電話所有基本的電子組件。這高度整合的芯片能夠進(jìn)一步降低一組完備的行動(dòng)電話所需的材料費(fèi)用。

這種GSM芯片采用成熟的130納米互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 技術(shù)所制造,而且是全世界首款不僅將基頻處理器 (baseband processor) 以及在手機(jī)與基地臺(tái)間傳輸語音的射頻 (RF) 部份整合在一個(gè)單芯片上,同時(shí)也整合SRAM記憶與電力管理。而以前,僅電力管理芯片就需要7 x 7平方亳米的面積。

如今英飛凌的超低成本第一代 (ULC1) 平臺(tái)與E-GOLDradio芯片為基礎(chǔ)的超低成本行動(dòng)電話已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)幾個(gè)月,而以E-GOLDvoice芯片為中心的第二代ULC2 平臺(tái)行動(dòng)電話也準(zhǔn)備得如火如荼。工程樣品 (engineering sample) 預(yù)計(jì)將在七月提供。

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