隨著半導(dǎo)體向65nm和45nm 工藝發(fā)展,前段(FEOL)和后段(BEOL)晶片清洗技術(shù)都面臨著新挑戰(zhàn)。SEZ亞太區(qū)技術(shù)行銷(xiāo)副總裁陳溪新認(rèn)為,半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和材料變得越來(lái)越脆弱,而清洗效果和材料損失的要求卻變得越來(lái)越嚴(yán)格。特別對(duì)于關(guān)鍵層而言,更需要革新技術(shù)加以應(yīng)對(duì),而這正是SEZ的優(yōu)勢(shì)所在。
在新的一年里,SEZ將繼續(xù)完善Da VinciTM產(chǎn)品系列,而且在過(guò)去的幾個(gè)月里,EZ在競(jìng)爭(zhēng)激烈的單晶圓濕式處理市場(chǎng)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。陳溪新透露,目前已占該市場(chǎng)65%份額。而在中國(guó)市場(chǎng),SEZ自2000年正式進(jìn)入以來(lái),則在硬件、工藝、軟件3個(gè)方面重點(diǎn)進(jìn)行本土技術(shù)人員的培訓(xùn),并以?xún)?yōu)厚的待遇條件留住人才。
國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商在中國(guó)半導(dǎo)體良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和國(guó)家扶持的政策支持下,這幾年已有長(zhǎng)足的進(jìn)步。面對(duì)中國(guó)本地業(yè)者的長(zhǎng)足進(jìn)步,陳溪新表示,SEZ同中國(guó)本土業(yè)者的各種合作形式都存在著可能性,但SEZ很看中合作伙伴的技術(shù)能力。