引領(lǐng)新一代高級封裝的光刻技術(shù)
在當(dāng)今飛速發(fā)展的電子環(huán)境中,芯片制造商和封裝技術(shù)供應(yīng)商們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)的前段制造設(shè)備,諸如光刻步進(jìn)器等,可能會實(shí)現(xiàn)成本高效的后段工藝流程（BEOL）器件封裝。盡管高級封裝市場的發(fā)展空間最初是被PCs行業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動起來的,但是現(xiàn)在它們已經(jīng)不再是主要的增長催化因素。通信以及手持設(shè)備,如手機(jī)、PDAs（個(gè)人數(shù)字助理）、便攜式游戲機(jī)以及個(gè)人通訊系統(tǒng)正在成為新增長階段的推動因素。隨著數(shù)字消費(fèi)應(yīng)用的爆炸式發(fā)展－性能和波形系統(tǒng)成為必須啟用高級封裝（AP）技術(shù)的必要條件。在未來五年內(nèi),預(yù)計(jì)通訊芯片組、圖形處理器、集成無源元件以及高速PC內(nèi)存元件將成為AP技術(shù)的主要訴求。隨著領(lǐng)先的邏輯芯片制造商們需求量的不斷增大,我們共同見證了AP市場的成長過程。然而,這一細(xì)分市場的另一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)可能會來自高速PC內(nèi)存元件對高級封裝技術(shù)的訴求。
不管終端設(shè)備的推動因素如何強(qiáng)勁,僅高性能封裝技術(shù)的需求不斷升級,就帶動了金凸塊技術(shù)和錫鉛凸塊技術(shù)的需求增長,同時(shí)獲得增長的還包括晶圓級封裝技術(shù)和后護(hù)層技術(shù)。本文將分析當(dāng)前的以及正在不斷涌現(xiàn)的AP應(yīng)用,其中光蝕刻設(shè)備以其突出的優(yōu)勢將獲得部署良機(jī)。
主要的AP光刻市場
光刻技術(shù)是影響晶圓植球品質(zhì)的最重要因素之一。如圖1所示,推動AP市場發(fā)展的因素是多元化的。舉例說明,液晶顯示器（LCDs）是一款產(chǎn)量非常高的成熟產(chǎn)品,也是金凸塊技術(shù)的主要供應(yīng)市場。新的晶圓級封裝（WLP）技術(shù)將即將滲透到微處理器和射頻（RF）器件市場。同時(shí)我們也期待PPL技術(shù)能夠在高級器件封裝領(lǐng)域獲得增長
金凸塊技術(shù)
金凸塊技術(shù)主要用于液晶顯示器（LCD）面板上驅(qū)動ICs的封裝。盡管日本已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的LCD面板和驅(qū)動ICs制造國,然而,出于成本和供應(yīng)鏈等環(huán)節(jié)的考量,顯示器制造還是在向其它地區(qū)的商業(yè)制造廠平穩(wěn)過渡－TW、韓國以及中國, 其中向中國的制造廠過渡正在逐步攀升。必然的,這一變遷催生了這些地區(qū)對更高級封裝、裝配以及測試功能的需求,特別是TW地區(qū)和中國,預(yù)計(jì)將繼續(xù)加大對金凸塊技術(shù)的投入。
LCD 驅(qū)動ICs 是利潤相對較低、對成本相對比較敏感的器件,那么就更加需要成本高效的制造方法。市場研究機(jī)構(gòu)Gartner Dataquest 的數(shù)據(jù)表明全球范圍內(nèi),LCD驅(qū)動ICs的終端產(chǎn)品消費(fèi)－包括液晶電視（LVD TVs）、掌上型電腦（Mobile PCs）、平板顯示器以及手機(jī)等－將由2005年的10.7億美元增長到2008年的14.6億美元（圖2）。一個(gè)必然的結(jié)果是大多數(shù)廠商正在積極地?cái)U(kuò)張他們的金凸塊能力。一篇最近發(fā)表的文章指出Chipbond （TW欣邦電子）－TW領(lǐng)先的金凸塊技術(shù)應(yīng)用廠商－預(yù)計(jì)到后半年度,月產(chǎn)能將暴漲44%,躍升至26萬只晶圓。另外,TW的半導(dǎo)體廠商飛信半導(dǎo)體股份有限公司（IST）的產(chǎn)能有望于2006年獲得64%的增長,達(dá)到18萬只晶圓。預(yù)計(jì)中國也將于2006年底提高新增金凸塊生產(chǎn)線的產(chǎn)能,以滿足LCD驅(qū)動ICs的制造需求。而且,特別值得一提的是：到2008年,在全球金凸塊技術(shù)市場中,中國的金凸塊市場份額將增長到10%。（由TechSearch International預(yù)測）。
