3M嵌入式電容介質(zhì)厚度達(dá)8μs
3M電子日前宣布,其先進(jìn)層壓、嵌入式電容材料達(dá)到RoHS指令要求,可幫助OEM和PCB制造商滿足車載、便攜式和**產(chǎn)品等空間受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)需求。
3M介紹,其嵌入式電容材料的介質(zhì)厚度達(dá)到8μs、電容密度達(dá)到每平方英寸大于10nF,使之成為現(xiàn)有電路板嵌入式平面電容中最薄、電容密度最高的材料。該層壓材料使高速數(shù)字印刷電路板的設(shè)計(jì)人員和制造商在實(shí)現(xiàn)高速設(shè)計(jì)的同時,簡化了設(shè)計(jì)。
在印刷電路板中作為電源和地層時,該材料可以成為電路板內(nèi)部的共享去耦電容,從而可以取消許多(過去必須采用的)分離表面安裝電容并削減通孔的數(shù)量。此外,該層壓材料也增加了電路板的可用區(qū)域,使信號傳輸更快、EMI輻射更低,并節(jié)省電源分布設(shè)計(jì)和電路板排版的工程設(shè)計(jì)時間。
印刷電路板制造商可以將該材料用于汽車、軍事、自動測試設(shè)備、計(jì)算機(jī)和通信,它兼容包括激光鉆孔在內(nèi)的所有剛性和柔性電路板加工工藝,不必向3M購買許可即可使用。
