Actel公司日前發(fā)布其低成本一百萬系統(tǒng)門ProASIC3器件,以滿足業(yè)界對具成本效益和功能齊全FPGA的需求。據(jù)稱,與以SRAM為基礎(chǔ)的產(chǎn)品比較,ProASIC3A3P1000能提供更優(yōu)異的總系統(tǒng)成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分發(fā)揮了以Flash為基礎(chǔ)架構(gòu)的優(yōu)勢,并支持軟ARM7處理器內(nèi)核的執(zhí)行。Actel的ProASIC3系列產(chǎn)品省去了系統(tǒng)板上對多種部件的需求,因此能降低總體系統(tǒng)成本。ProASIC3的單芯片結(jié)構(gòu)也無需添加外部啟動PROM或微控制器來支持器
Actel公司日前發(fā)布其低成本一百萬系統(tǒng)門
ProASIC3器件,以滿足業(yè)界對具成本效益和功能齊全FPGA的需求。據(jù)稱,與以SRAM為基礎(chǔ)的產(chǎn)品比較,ProASIC3 A3P1000能提供更優(yōu)異的總系統(tǒng)成本、性能、功耗和安全性。ProASIC3器件充分發(fā)揮了以
Flash為基礎(chǔ)架構(gòu)的優(yōu)勢,并支持軟ARM7處理器內(nèi)核的執(zhí)行。
Actel的ProASIC3系列產(chǎn)品省去了系統(tǒng)板上對
多種部件的需求,因此能降低總體系統(tǒng)成本。ProASIC3的單芯片結(jié)構(gòu)也無需添加外部啟動PROM或微控制器來支持器件編程,并且具有0級(最高級別)上電即用功能,不需要外置的CPLD。Actel稱,使用更少部件能減少電路板空間,從而提高可靠性、簡化庫存管理及降低總體系統(tǒng)成本達同類SRAM FPGA解決方案的70%。
Actel硅產(chǎn)品市務總監(jiān)Martin Mason稱：“對于需要類似ASIC特性和可重編程功能及無需非經(jīng)常性工程(
NRE)開支的應用而言,ProASIC3 A3P1000是具成本效益的出色解決方案。”
據(jù)稱,這款一百萬系統(tǒng)門ProASIC3A3P1000提供業(yè)界最低的待機
電流消耗,在一般狀態(tài)下待機電流為8mA,較同類型競爭產(chǎn)品低近一個量級。此外,ProASIC3器件包含
1024位(128位×8頁)片上用戶非揮發(fā)性Flash
內(nèi)存,并內(nèi)置鎖相環(huán)(
PLL)電路。該器件還通過片上128位
AES加密技術(shù)和內(nèi)置Flash密鑰儲存技術(shù)提供安全的系統(tǒng)內(nèi)編程(ISP)功能。
