－通力合作打造出難以超越的FPGA產(chǎn)品系列－萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出其新一代的90納米FPGA,包含兩個全新的FPGA器件系列。LatticeSC™系統(tǒng)芯片F(xiàn)PGA的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界最佳的整體性能,而LatticeECP2™FPGA則將業(yè)界成本最低的FPGA結(jié)構(gòu)和高端的FPGA功能集于一身。這兩個器件系列都采用了富士通公司經(jīng)過優(yōu)化的工藝,既滿足了高容量FPGA對成本效率的要求,又能夠提供擁有數(shù)百萬門的系統(tǒng)級FPGA所需的千兆赫性能。這兩個器件
－通力合作打造出難以超越的FPGA產(chǎn)品
系列－
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出其新一代的90納米FPGA,包含兩個全新的FPGA器件系列。LatticeSC™ 系統(tǒng)芯片F(xiàn)PGA的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界最佳的整體性能,而LatticeECP2™ FPGA則將業(yè)界成本最低的FPGA結(jié)構(gòu)和高端的FPGA功能集于一身。這兩個器件系列都采用了富士通公司經(jīng)過優(yōu)化的工藝,既滿足了高容量FPGA對成本效率的要求,又能夠提供擁有數(shù)百萬門的系統(tǒng)級FPGA所需的千兆赫性能。這兩個器件系列將在富士通有限公司（TSE：6702）位于日本三重縣的新工廠中進行制造,采用經(jīng)過驗證的90納米工藝和
300毫米硅片。萊迪思目前已經(jīng)收到了這兩個系列功能完備的樣片,預(yù)計將于今年年中開始正式生產(chǎn)兩系列的首批器件（請參考今天發(fā)布的關(guān)于LatticeSC和LatticeECP2系列的新聞）。
合作歷程
2004年3月,萊迪思和富士通公布了其關(guān)于半導(dǎo)體代工服務(wù)和技術(shù)開發(fā)的合作協(xié)議,合作內(nèi)容包括富士通為萊迪思新一代FPGA器件提供最先進的130納米和90納米
CMOS加工工藝和130納米非易失嵌入式閃存技術(shù)。兩家公司還宣布萊迪思將預(yù)先付款給富士通公司,以獲取將來的300毫米硅片。當(dāng)時萊迪思還公布了其FPGA產(chǎn)品的未來規(guī)劃,包括第一代低成本LatticeECP™ 器件、LatticeXP™ 非易失FPGA系列以及LatticeSC™ 高性能嵌入式FPGA系列。
