美國無線USB芯片廠商Staccato公司日前發(fā)布單芯片收發(fā)IC,面向最大數(shù)據(jù)傳輸速度超過480Mbit/秒、高速無線接口規(guī)格(CertifiedWirelessUSB,WUSB)應用。據(jù)介紹,作為一款單芯片CMOSIC,可實現(xiàn)RF收發(fā)電路、基帶處理電路和MAC控制電路。Staccato稱,對WUSB應用來說,過去曾發(fā)表過單芯片RF收發(fā)IC和單芯片MAC控制LSI等,但從MAC控制到RF收發(fā)電路全部進行單芯片集成的IC此次則屬首次發(fā)表。該公司已向部分廠商供應芯片樣品,2006年第一季度前后將正
美國無線
USB芯片廠商Staccato公司日前發(fā)布單芯片收發(fā)
IC,面向最大
數(shù)據(jù)傳輸速度超過480Mbit/秒、高速無線接口規(guī)格(Certified Wireless USB,WUSB)應用。據(jù)介紹,作為一款單芯片
CMOS IC,可實現(xiàn)
RF收發(fā)電路、基帶處理電路和
MAC控制電路。
Staccato稱,對WUSB應用來說,過去曾發(fā)表過單芯片RF收發(fā)IC和單芯片MAC控制
LSI等,但從MAC控制到RF收發(fā)電路全部進行單芯片集成的IC此次則屬首次發(fā)表。該公司已向部分廠商
供應芯片樣品,2006年第一季度前后將正式開始樣品供應。量產(chǎn)供貨時間預計要等到與其他廠商的芯片完成互聯(lián)試驗,取得認證標志后在2006年中期前后。
該芯片利用符合WiMedia規(guī)格的多頻段OFDM方式收發(fā)數(shù)據(jù),芯片制造采用富士通研制的
110nm工藝CMOS制造技術。除RF收發(fā)電路和MAC/基帶電路外,還集成了收發(fā)轉(zhuǎn)換開關(transmit receive switch)、匹配電路、帶通濾波器等元件。同時還開發(fā)出了以該芯片為主體的收發(fā)
模塊,采用低溫燒結(jié)
陶瓷底板(LTCC)技術。對于收發(fā)模塊的耗電量,Staccato公司人員介紹說：“以480Mbit/秒的數(shù)據(jù)傳輸速度發(fā)送數(shù)據(jù)時,模塊功耗最高為800mW左右。不過,平均耗電會更低�！逼涫褂妙l帶為3.1GHz～4.8GHz。
