KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于post-RET（分辨率增強技術(shù)）掩膜版設計版面(reticledesignlayout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithographyprocesswindow)（允許誤差空間）檢測系統(tǒng)。DesignScan能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設計修正次數(shù),獲得高成品率的設計,以實現(xiàn)更好的參數(shù)化設計性能和快速的上市時間。通過DesignScan可在將設計提交到掩膜版生產(chǎn)之前識別并優(yōu)化設計相關(guān)的影響性能和成品率的圖形。DesignScan特別適合極其
KLA-Tencor正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強技術(shù)）掩膜版設計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設計修正次數(shù),獲得高成品率的設計,以實現(xiàn)更好的參數(shù)化設計性能和快速的上市時間。通過 DesignScan 可在將設計提交到掩膜版生產(chǎn)之前識別并優(yōu)化設計相關(guān)的影響性能和成品率的圖形。DesignScan 特別適合極其精細且易出現(xiàn)問題的 90 納米及以下光刻制程工藝窗口設計。一些領(lǐng)先的集成器件生產(chǎn)商 (IDM)、代工廠 (foundry) 以及無工廠芯片生產(chǎn)商 (fabless companies) 正在對 DesignScan 進行使用評估。
DesignScan 可對 post-RET 掩膜版設計進行在線檢測,以發(fā)現(xiàn)光刻制程工藝窗口中的錯誤。通過與 LithoView 配合使用,具有的新功能可加強代工廠和無工廠芯片生產(chǎn)商之間的協(xié)作,DesignScan 能識別影響性能和成品率的圖形,并將這些信息向上反饋到無工廠的設計機構(gòu)。LithoView 允許無工廠設計機構(gòu)能查看由 DesignScan 檢測到的結(jié)果。DesignScan 可為晶片光刻制程工藝優(yōu)化設計,為光刻制程工藝優(yōu)化 post-RET 掩膜版版面,以及為設計優(yōu)化光刻制程工藝,進而提高光刻制程工藝窗口的設計性能。
“由于掩膜版版面總是不斷偏離設計目標,因此為生產(chǎn)而設計 (DFM) 顯得非常重要,”KLA-Tencor 掩膜版和光掩膜檢測事業(yè)部 (RAPID) 總經(jīng)理 Harold Lehon 指出。“作為一家致力于成品率管理的公司,KLA-Tencor 始終專注于使半導體生產(chǎn)公司能更好地進行決策,并在半導體價值鏈的所有層次上提高成品率。通過 DesignScan 等方案,我們可以將我們的成品率知識和專業(yè)技術(shù)向上延伸到 post-RET 設計階段�！�
今天的光刻工藝要求對掩膜版版面采用極其復雜的 RET,例如
OPC 功能,以便獲得成功的圖形。在設計中加入 OPC 之后,必須通過檢測以確保沒有任何可能導致圖形缺陷的設計錯誤,并確保能在掩膜版生產(chǎn)之前為給定工藝設計提供合理的光刻制程工藝窗口。盡早地檢測到這些錯誤是非常關(guān)鍵的,因為在掩膜版生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)的設計錯誤可能只需幾天或一周就能加以糾正,但是如果等到在代工廠才檢測到錯誤,則會導致數(shù)個月的時間延誤。DesignScan 為檢測和優(yōu)化工藝窗口提供了最快的周轉(zhuǎn)時間。
