飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)宣布推出FXL2T245L10X低電壓2位邏輯電平轉(zhuǎn)換器,提供寬電壓范圍、"輸出使能"(三態(tài))功能和超小型封裝特性。該轉(zhuǎn)換器適用于從較低轉(zhuǎn)換至較高或相反方向邏輯電平的數(shù)字電路,特別是1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V。FXL2T245L10X的1.1V至3.6V電壓范圍提供低于大多數(shù)競爭產(chǎn)品的電壓閾值,可以更好地配合超便攜式應(yīng)用的低電壓需求,包括蜂窩電話、數(shù)字相機(jī)和筆記本電腦。飛兆半導(dǎo)體的FXL2T245L10X采用
飛兆半導(dǎo)體公司 (
Fairchild Semiconductor) 宣布推出
FXL2T245L
10X低電壓2位邏輯電平轉(zhuǎn)換器,提供寬電壓范圍、"輸出使能"(三態(tài)) 功能和超小型封裝特性。該轉(zhuǎn)換器適用于從較低轉(zhuǎn)換至較高或相反方向邏輯電平的數(shù)字電路,特別是1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V和3.3 V。FXL2T245L10X的1.1 V至3.6 V電壓范圍提供低于大多數(shù)競爭產(chǎn)品的電壓閾值,可以更好地配合超便攜式應(yīng)用的低電壓需求,包括蜂窩電話、數(shù)字相機(jī)和
筆記本電腦。
飛兆半導(dǎo)體的FXL2T245L10X采用空間有效的10端子MicroPak封裝,對于在現(xiàn)有的雙向轉(zhuǎn)換路徑"透明地"增添兩個附加位非常有用,例如較高分辨率
LCD或用于
USB端口數(shù)據(jù)I/O單獨(dú)的2位轉(zhuǎn)換解決方案,包括Memory Stick 以及
其它存儲
模塊。
FXL2T245L10X的功能優(yōu)勢主要包括：
" 增加功能性: 輸出使能 (三態(tài)) 功能可以處理完全相向的數(shù)據(jù)流,而不會在轉(zhuǎn)換器的相反I/O端引起沖突,而且可省去耗能的總線保持操作或附加上拉/下拉
電阻。
" 小型化: 與采用引腳封裝的同類型轉(zhuǎn)換器相比,MicroPak 芯片級封裝 (1.6 mm x 2.1 mm) 可節(jié)省高達(dá)45 % 的
PCB空間
" 增強(qiáng)可靠性: 凸起芯片具有多達(dá) 1.5x 至3x的端子接觸面積,MicroPak是堅(jiān)固的封裝替代產(chǎn)品,媲美晶圓級芯片尺寸 (WCSP) 封裝。
飛兆半導(dǎo)體邏輯產(chǎn)品市務(wù)經(jīng)理Ken Murphy稱："FXL2T245L10X進(jìn)一步落實(shí)了飛兆半導(dǎo)體的承諾,為設(shè)計(jì)人員提供靈活性,將微處理器I/O與寬泛的較高和較低電壓功能相配合。隨著超便攜式應(yīng)用不斷增添功能,設(shè)計(jì)人員越來越多地使用更多邏輯器件來解決混合工作電壓的問題。飛兆半導(dǎo)體的1、2、4、5、8和
16位邏輯電平轉(zhuǎn)換器采用DQFN、
BGA和MicroPak 封裝,為這個問題提供了解決方案,并且只需要最少的電路板空間。"
與其它FXL
系列轉(zhuǎn)換器相同,FXL2T245L10X這款無鉛器件能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-
STD-
020B標(biāo)準(zhǔn)要求,并符合現(xiàn)已生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。
