光通信在某些市場大行其道,在這些市場上,使用光纖的成本和復(fù)雜性是無法避免的。對于大批量應(yīng)用而言,銅線纜作為通信介質(zhì)仍然占據(jù)統(tǒng)治地位,但未來將屬于光纖和無線通信。盡管很多公司,包括Intel,都還在研究這些未來的光解決方案,但一家起步公司—Luxtera卻計(jì)劃在2006年向市場推出一種成本經(jīng)濟(jì)性好的解決方案,來加速這一技術(shù)轉(zhuǎn)移進(jìn)程。這家取得突破性成就的公司Luxtera宣稱,擁有一種可以讓傳統(tǒng)的硅圓片與光學(xué)元件實(shí)現(xiàn)對接,并在硅片上
光通信在某些市場大行其道,在這些市場上,使用
光纖的成本和復(fù)雜性是無法避免的。對于大批量應(yīng)用而言,銅線纜作為通信介質(zhì)仍然占據(jù)統(tǒng)治地位,但未來將屬于光纖和無線通信。盡管很多公司,包括Intel,都還在研究這些未來的光解決方案,但一家起步公司—Luxtera卻計(jì)劃在2006年向市場推出一種成本經(jīng)濟(jì)性好的解決方案,來加速這一技術(shù)轉(zhuǎn)移進(jìn)程。
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這家取得突破性成就的公司Luxtera宣稱,擁有一種可以讓傳統(tǒng)的硅圓片與光學(xué)元件實(shí)現(xiàn)對接,并在硅片上中進(jìn)行光調(diào)制的方法,這種調(diào)制避免了兼容性更差的材料的使用。今年早些時候,Intel展示的結(jié)果表明,在硅上也可以制作激光器件,但Luxtera的解決方案可以讓激光器在另一塊單獨(dú)的芯片上制造。Luxtera的設(shè)計(jì)消除了使用昂貴的III－V族化合物
半導(dǎo)體材料（如砷化鎵和磷化銦）的必要。雖然硅對于可見光而言是不透明的,但這種材料對
紅外光卻具有驚人的透光性,而且人們可以制作硅結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)紅外激光的導(dǎo)波和修正。
光通信面臨的挑戰(zhàn)是如下方面的成本問題：光學(xué)激光器、對激光束進(jìn)行調(diào)制/解調(diào)所需的元件;讓芯片元件與光纖實(shí)現(xiàn)對接所需的極其精密的機(jī)械設(shè)計(jì)。Luxtera宣稱找到了一種成本經(jīng)濟(jì)性非常好的方法,可將激光與調(diào)制芯片實(shí)現(xiàn)很好的配合,并將硅片上的調(diào)制器與光纖實(shí)現(xiàn)配合。不幸的是,Luxtera的革新性技術(shù)的細(xì)節(jié)目前尚處保密狀態(tài),因此目前該公司的許多聲明無法得到證實(shí)。某些基本的研究最初來自于加州理工學(xué)院（Caltech,該校繼續(xù)成為R&
amp;D伙伴）,但大部分知識產(chǎn)權(quán)（IP）是由Luxtera開發(fā)的。該公司在三月半月后發(fā)動了第一波新聞媒體攻勢。
使得Luxtera特別有吸引力的一點(diǎn),就是該公司并沒有僅僅依賴一個好的主意——它建立在多個好的主意的基礎(chǔ)上,這些思想綜合起來就可以制造出完整的解決方案。這些概念都建立在長達(dá)7年的研究和開發(fā)工作的基礎(chǔ)上,代表了新的光纖連接技術(shù)和硅調(diào)制器設(shè)計(jì)。在建立上述的解決方案時,該公司形成了一個豐富的IP庫,其中有約
100項(xiàng)成果即將獲得專利。
圖1 Luxtera的測試板卡
Intel也在探索如下的技術(shù)：對發(fā)射光的調(diào)制、硅結(jié)構(gòu)中的光導(dǎo)能力、光纖到硅片的機(jī)械對接以及最近研發(fā)的第一種硅激光器件。Intel擁有一家建在Santa Clara的
光電子實(shí)驗(yàn)室,MPR最近有幸參觀了一番。雖然硅的特性并不適合于傳統(tǒng)的激光產(chǎn)生,但I(xiàn)ntel能夠利用Raman效應(yīng)在硅中制造出激光器。不過,到目前為止,Intel的努力還局限于實(shí)驗(yàn)室中的試驗(yàn),該公司還沒有公開聲明它何時交付投入生產(chǎn)的解決方案
銅互聯(lián)走到了盡頭？Is Copper Down to the Wire?
