奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描紅外激光顯微鏡（ConfocalLaserScanningMicroscope）“LEXTOLS3000-IR”,能夠對FCB（FlipChipBonding,倒裝焊接）后的IC芯片圖案及其背面,以及MEMS內部結構進行詳細觀察。同時還可用作SiP（系統(tǒng)級封裝）技術的無損檢測工具。含稅價為1207萬5000日元。利用老式紅外顯微鏡對IC芯片的背面等進行觀察時,根據(jù)芯片背面的研磨狀態(tài),外部可見光會因芯片表面而發(fā)生散射,因而不易進行觀察。而LEXTOLS3000-
奧林巴斯將于2006年1月5日推出共焦掃描
紅外激光
顯微鏡（C
onfocal Laser Scanning M
icroscope）“LEXT OLS3000-
IR”,能夠對
FCB（Flip Chip Bonding,倒裝焊接）后的IC芯片圖案及其背面,以及MEMS內部結構進行詳細觀察。同時還可用作
SiP（系統(tǒng)級封裝）技術的無損檢測工具。含稅價為
1207萬5000日元。
利用老式紅外顯微鏡對IC芯片的背面等進行觀察時,根據(jù)芯片背面的研磨狀態(tài),外部可見光會因芯片表面而發(fā)生散射,因而不易進行觀察。而LEXT OLS3000-IR由于使用了共焦掃描光學系統(tǒng),因此能夠清楚地觀察到芯片背面聚焦的位置。平面顯示分辨率為
1024×1024像素。
作為LEXT OLS3000-IR,通過在過去的共焦光學系統(tǒng)上配備紅外光學系統(tǒng),能夠對IC芯片背面進行立體形狀測定。除倒裝封裝后的無損檢測外,還可在Chip On Chip中進行間隙測量,因此有助于提高成品率和新產品的開發(fā)效率。
共焦方式為針孔方式,受光元件采用了
光電探測器。半導體激光的波長為
1310mm。將在2005年12月7～9日舉辦的“Semicon Japan 2005”（地點：日本千葉幕張Messe會展中心）展會上進行展示。
