霍尼韋爾公司(Honeywell)旗下電子材料(ElectronicMaterials)近日宣布已與卡博特公司(CabotCorp.)就面向半導(dǎo)體行業(yè)的鉭(Ta)材料和產(chǎn)品簽署了一項(xiàng)全球?qū)＠徊媸跈?quán)協(xié)議�？ú┨厥倾g金屬供應(yīng)商,霍尼韋爾是用于生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的鉭物理氣相沈積(physicalvapordeposition,PVD)濺鍍靶材(SputteringTargets)的制造商。該協(xié)議將使雙方能夠利用更加廣泛的鉭專利合并組合,從而更好地為半導(dǎo)體制造業(yè)客戶服務(wù)。專利合并組合包括與高純度鉭金屬和
霍尼韋爾公司 (Honeywell)旗下
電子材料 (Electronic Materials) 近日宣布已與卡博特公司 (Cabot Corp.)就面向半導(dǎo)體行業(yè)的鉭 (Ta) 材料和產(chǎn)品簽署了一項(xiàng)全球?qū)＠徊媸跈?quán)協(xié)議。
卡博特是鉭金屬
供應(yīng)商,霍尼韋爾是用于生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的鉭物理氣相沈積 (physical vapor deposition, PVD) 濺鍍靶材 (Sputtering Targets) 的制造商。該協(xié)議將使雙方能夠利用更加廣泛的鉭專利合并組合,從而更好地為半導(dǎo)體制造業(yè)客戶服務(wù)。專利合并組合包括與高純度鉭金屬和濺鍍靶材的生產(chǎn)有關(guān)的14項(xiàng)全球?qū)＠?BR>霍尼韋爾電子材料副總裁兼總經(jīng)理 Barry Russell 表示："這項(xiàng)協(xié)議對(duì)我們雙方公司來說都具有重大意義,但是更加重要的是,它也是我們客戶的一項(xiàng)勝利。它使本公司能夠?yàn)榘雽?dǎo)體制造商提供用于尖端芯片生產(chǎn)的最先進(jìn)的鉭金屬技術(shù)。"
由于在高級(jí)設(shè)計(jì)中銅互連線 (Copper Interconnect) 使用頻率的日益增加,鉭對(duì)于半導(dǎo)體制造業(yè)已變得日益重要。銅互連線是可在芯片中傳導(dǎo)
電流的極其精細(xì)的金屬線。制造商將鉭金屬用作阻擋層,防止銅有害地?cái)U(kuò)散進(jìn)周邊材料。
