英特爾公司今天宣布推出其計劃中的最后一款單內(nèi)核英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器。該款產(chǎn)品的推出,宣布了一個企業(yè)計算時代的結(jié)束,也標(biāo)志著新一代平臺和性能紀(jì)元的開始。同時,英特爾還宣布了英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器產(chǎn)品線的低壓版本。目前,英特爾正轉(zhuǎn)向推出采用雙內(nèi)核或多內(nèi)核處理器的企業(yè)平臺。
英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁兼英特爾服務(wù)器平臺事業(yè)部總經(jīng)理 Diane Bryant 表示:“我們正積極推進(jìn)向新一代多內(nèi)核服務(wù)器的轉(zhuǎn)變。作為業(yè)界部署最廣泛的64位平臺,英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器顯然是為企業(yè)服務(wù)器和工作站強(qiáng)大動力的不二選擇。在支持向多內(nèi)核企業(yè)計算平臺過渡的同時,英特爾也已經(jīng)在推出下一代處理器和平臺樣品。這些產(chǎn)品的功耗將大幅降低,同時采用可帶來出色的可管理性、虛擬化支持和I/O效率等優(yōu)勢的全新平臺技術(shù)。”
作為改進(jìn)功耗戰(zhàn)略的一部分,英特爾還于今天宣布了英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器低壓版本。其中包括64 位英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器 LV 3 GHz1和64 位英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器 MV 3.20 GHz,功耗分別僅為 55 瓦和 90 瓦。這兩款處理器均面向機(jī)架和刀片式服務(wù)器設(shè)計,對這些服務(wù)器而言,節(jié)約空間和降低功耗是首要問題。
英特爾還推出了新款單內(nèi)核 64 位英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器 3.80 GHz。該款產(chǎn)品具有 2 MB 二級高速緩存,能夠向下兼容以前的英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器平臺,并繼續(xù)提供了基于按需配電技術(shù)的節(jié)能特性、以及卓越性能和出色靈活性,可同時支持超線程 (HT) 技術(shù)2、DDR2-400內(nèi)存和 PCI Express*。此外,英特爾還推出了具有 2 MB 二級高速緩存的 64 位英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器 2.80 GHz,面向中小型企業(yè)環(huán)境中的服務(wù)器。
Bryant 表示:“延承我們過去為客戶提供大量高性能創(chuàng)新平臺的歷史,英特爾制訂了振奮人心的雙內(nèi)核和多內(nèi)核英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器平臺發(fā)展藍(lán)圖,這些平臺正處于研發(fā)之中。”
在未來幾周,英特爾將推出其第一款雙內(nèi)核英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器,代號為“Paxville”。該款產(chǎn)品原定 2006 年推出,將可以為雙路 (DP) 和多路 (MP) 服務(wù)器帶來改進(jìn)的性能。
2006 年初期,英特爾將推出另一款服務(wù)器平臺,代號為“Bensley”,其中包括代號為“Dempsey”的雙內(nèi)核英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器、代號為“Blackford”的雙內(nèi)核優(yōu)化芯片組、以及可以改進(jìn)性能、可管理性、可靠性和生產(chǎn)力的創(chuàng)新技術(shù)。同時,英特爾還將推出基于雙內(nèi)核英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器的工作站平臺,代號為“Glidewell”,其中包括 Dempsey 處理器和專為工作站優(yōu)化的“Greencreek”新款芯片組。
為進(jìn)一步降低服務(wù)器功耗,英特爾還計劃在 2006 年推出一款代號為“Sossaman”的全新雙內(nèi)核處理器,面向節(jié)能型環(huán)境。
2006 年底,英特爾將推出一款基于雙內(nèi)核英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器的平臺,代號為“Woodcrest”,采用英特爾先進(jìn)的 65 納米制程技術(shù)設(shè)計而成�;诠鞠乱淮�功率優(yōu)化型微架構(gòu)的“Woodcrest”處理器,將可以顯著提高性能,降低功耗。
價格和供貨信息
運行速度為 3.80 GHz 和 2.80 GHz、具有 2 MB 二級高速緩存的 64 位英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器的千枚單價分別為 851 美元和 198 美元。64 位英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器 LV 3 GHz 的千枚單價為 519 美元。64 位英特爾® 至強(qiáng)™ 處理器 MV 3.20 GHz 的千枚單價為 487 美元。