ToshibaCarrier公司在其空調(diào)系統(tǒng)中選用飛兆半導體公司(FairchildSemiconductor)的智能功率模塊(Motion-SPM?)。FSBS10CH60在緊湊的高熱效Mini-DIP封裝中集成了16個分立器件,為ToshibaCarrier的高能效直流旋轉(zhuǎn)式壓縮機提供了最佳的驅(qū)動。ToshibaCarrier電子開發(fā)部總經(jīng)理TetsujiYamashita稱：“飛兆半導體的Motion-SPM能簡化電機驅(qū)動設(shè)計并提供極佳性能特性,使我們能夠生產(chǎn)同級產(chǎn)品中最高效的空調(diào)。飛兆半導體能夠滿足我們嚴格的質(zhì)量
Toshiba Carrier公司在其空調(diào)系統(tǒng)中選用飛兆半導體公司 (
Fairchild Sem
iconductor) 的智能
功率模塊 (Motion-
SPM?)。
FSBS10CH60在緊湊的高熱效Mini-
DIP封裝中集成了
16個分立器件,為Toshiba Carrier的高能效直流旋轉(zhuǎn)式壓縮機提供了最佳的驅(qū)動。
Toshiba Carrier
電子開發(fā)部總經(jīng)理Tetsuji Yamashita稱：“飛兆半導體的Motion-SPM能簡化電機驅(qū)動設(shè)計并提供極佳性能特性,使我們能夠生產(chǎn)同級產(chǎn)品中最高效的空調(diào)。飛兆半導體能夠滿足我們嚴格的質(zhì)量要求,與其合作有助于我們將節(jié)省能源的產(chǎn)品快速推向市場�！�
飛兆半導體功能功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim表示：“飛兆半導體的高集成度Motion-SPM器件能夠滿足市場的迫切需求,在緊湊和高熱效的封裝中提供效率和可靠性都經(jīng)過優(yōu)化的消費電子產(chǎn)品。FSBS10CH60是滿足高能效要求的
逆變器系統(tǒng)的理想選擇,能減小
線路板空間,并滿足低功率電器對于緊湊性和可靠性日益嚴格的需求。飛兆半導體將繼續(xù)關(guān)注市場對于功率管理和提高性能的新興需求,全力為客戶提供所需尺寸規(guī)格的產(chǎn)品。”
飛兆半導體的Motion-SPM器件在緊湊的 (transfer-molded) 封裝中集成了3個高壓IC (HVIC)、1個低壓IC (LVIC)、6個IGBT和6個快速恢復
二極管 (
FRD)。
飛兆半導體提供最廣泛的功率模塊
系列產(chǎn)品,涵蓋全線由50W到3
kW的家電應用。Motion-SPM系列突顯了飛兆半導體如何利用其設(shè)計和制造的專業(yè)優(yōu)勢以及對于所服務市場的深入了解,提供能滿足特定應用需求的高度集成解決方案。
