近日,重慶市人民ZF新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發(fā)成功,并向媒體人士展示亮相。這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機基帶芯片。它的誕生,標(biāo)志著我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達到了世界領(lǐng)先水平。據(jù)介紹,該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù),借助國外先進的芯片開發(fā)工具,構(gòu)造了單晶多核設(shè)計方案
近日,重慶市人民ZF新聞辦和重慶郵電學(xué)院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號”3G
手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發(fā)成功,并向媒體人士展示亮相。
這是世界上第一枚0.13微米工藝的
TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生,標(biāo)志著我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達到了世界領(lǐng)先水平。
據(jù)介紹,該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù),借助國外先進的芯片開發(fā)工具,構(gòu)造了單晶多核設(shè)計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的手機基帶芯片,具有良好的總體框架和實現(xiàn)算法。經(jīng)充分仿真和驗證表明,該芯片具有極高的性能和穩(wěn)定性,可完成TD-SCDMA手機物理層、協(xié)議棧和應(yīng)用軟件所有處理工作。
該芯片首次采用了0.13微米工藝,具有內(nèi)核小、功耗低、成本較小等諸多優(yōu)點;其多內(nèi)核結(jié)構(gòu)、包含聯(lián)合檢測、Viterbi譯碼、Turbo譯碼等硬件加速器、采用國際通用的成熟商用
IP核等設(shè)計,可方便實現(xiàn)結(jié)構(gòu)擴展升級、支持TD-SCDMA手機的高速處理能力、支持在384千比特/秒以下的所有業(yè)務(wù)應(yīng)用、適用大規(guī)模生產(chǎn)。
“通芯一號”芯片是在重慶完成的產(chǎn)品設(shè)計,在上海進行的芯片流片和封裝。首次在國內(nèi)完成了芯片全部生產(chǎn),實現(xiàn)了從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的跨越。它的研發(fā)成功,是重慶郵電學(xué)院在1998年參與TD-SCDMA 3G手機標(biāo)準(zhǔn)研究,重郵信科
2003年采用通用芯片開發(fā)出世界上第一部TD-SCDMA（
TSM）手機之后,在TD-SCDMA終端領(lǐng)域自主創(chuàng)新的又一重大突破,是重郵信科對TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化的重大貢獻。截今為止,重郵信科不但掌握了信產(chǎn)部測試中與展訊芯片配合良好的TD-SCDMA手機協(xié)議棧軟件、物理層軟件,“通芯一號”芯片更是奠定了其在TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈上的重要基礎(chǔ)地位。
據(jù)悉,重郵信科目前正集中力量進行TD-SCDMA（
LCR）手機產(chǎn)品的研發(fā)工作。為了使TD-SCDMA終端技術(shù)日益完善、成熟,使之能盡快產(chǎn)業(yè)化,他們也在積極探索與國內(nèi)外企業(yè),特別是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員間的通力合作之路。
