NS宣布推出一款內(nèi)含復(fù)雜模擬區(qū)塊的高集成度模擬電路
美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布推出一款內(nèi)含復(fù)雜模擬區(qū)塊的高集成度模擬電路,其特點是可為藍牙 (Bluetooth? ) 及其他無線通信設(shè)備添加音頻信號路徑的主要功能。美國國家半導(dǎo)體這款型號為 CP3SP33SMR 的高性能音頻芯片最適用于藍牙和非藍牙的免持聽裝置以及遠(yuǎn)程信息通信平臺 (如耳機) 和汽車多媒體系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)。
美國國家半導(dǎo)體設(shè)備連系產(chǎn)品部產(chǎn)品總監(jiān) Pat Sullivan 表示：「這款嵌入式產(chǎn)品由模擬音頻路徑與特別為汽車度身訂制的連系模塊組合而成。美國國家半導(dǎo)體的客戶只要采用這款嵌入式產(chǎn)品,便可改善系統(tǒng)的整體性能,以及縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期�！�
CP3SP33SMR 集成電路主要面向無線終端裝置市場,主要針對中、低端系統(tǒng)、售后市場輔助零件以至入門級系統(tǒng)等產(chǎn)品。這款集成電路內(nèi)含全套音頻路徑 (業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號處理器核心及高性能模擬電路) 以及線路互連模塊,其中包括 CAN、UART 及 USB 2.0 等。
Teleca Sweden West 地區(qū)經(jīng)理 Kristian Palm 表示：「美國國家半導(dǎo)體有足夠的能力為其客戶提供全套遠(yuǎn)程信息通信系統(tǒng)。我們是該公司的設(shè)計伙伴,清楚知道客戶需要的并不只是一套硬件系統(tǒng),我們還要為客戶提供所需的一切固件,包括驅(qū)動程序、藍牙堆棧、Teleca 認(rèn)可的中間軟件以及應(yīng)用程序模塊。客戶也清楚知道,只有這種將軟、硬件一并包括在內(nèi)的全面性開發(fā)環(huán)境才有增值的作用�！�
美國國家半導(dǎo)體的 CP3SP33SMR 芯片采用 144 引腳的 BGA 封裝,采購以 1,000 顆為單位,單顆價為 13.50 美元,已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。
