在選擇低壓降線性調(diào)節(jié)器(LDO)時(shí),需要考慮的基本問題包括輸入電壓范圍、預(yù)期輸出電壓、負(fù)載電流范圍以及其封裝的功耗能力。但是,便攜式應(yīng)用需要考慮更多問題。接地電流或靜態(tài)電流（IGND或IQ）、電源波紋抑止比(PSRR)、噪聲與封裝大小通常是為便攜式應(yīng)用決定最佳LDO選擇的要素。輸入、輸出以及降低電壓選擇輸入電壓范圍可以適應(yīng)電源的LDO。下表列出了便攜式設(shè)備所采用的、流行的電池化學(xué)物質(zhì)的電壓范圍。在確定LDO是否能夠提供預(yù)期輸
在選擇低壓降線性調(diào)節(jié)器(
LDO) 時(shí),需要考慮的基本問題包括輸入電壓范圍、預(yù)期輸出電壓、負(fù)載
電流范圍以及其封裝的功耗能力。但是,便攜式應(yīng)用需要考慮更多問題。接地電流或靜態(tài)電流 （IGND 或 IQ）、
電源波紋抑止比 (PSRR)、噪聲與封裝大小通常是為便攜式應(yīng)用決定最佳 LDO 選擇的要素。
輸入、輸出以及降低電壓
選擇輸入電壓范圍可以適應(yīng)電源的LDO。下表列出了便攜式設(shè)備所采用的、流行的
電池化學(xué)物質(zhì)的電壓范圍。
在確定 LDO 是否能夠提供預(yù)期輸出電壓時(shí),需要考慮其壓降。輸入電壓必須大于預(yù)期輸出電壓與特定壓降之和,即 VIN > VOUT + VDROPOUT。如果 VIN 降低至必需的電壓以下,則我們說 LDO 出現(xiàn)"壓降",輸出等于輸入減去旁路元件 (pass element) 的 RDS(
on) 乘以負(fù)載電流。
需要注意壓降時(shí)的性能變化。驅(qū)動(dòng)旁路晶體管的誤差放大器完全打開或者出于"待發(fā)狀態(tài)"(cocked),因此不產(chǎn)生任何環(huán)路增益。這意味著線路與負(fù)載調(diào)節(jié)很差。另外,PSRR 在壓降時(shí)也會(huì)顯著降低。
選用可提供預(yù)期輸出電壓的 LOD 作為節(jié)省外部
電阻分壓器成本與空間的固定選項(xiàng),外部電阻分壓器一般用于設(shè)置可調(diào)器件的輸出電壓。利用可調(diào) LDO 可以設(shè)置輸出,以提供內(nèi)部參考電壓,其一般為 1.2V 左右,只需把輸出連接到反饋引腳。請(qǐng)與廠商確認(rèn)是否具備該功能。
負(fù)載電流要求
通考慮負(fù)載需要的電流量并據(jù)此選擇 LDO。請(qǐng)注意：額定電流為比如 150mA 的 LDO 可能會(huì)在短時(shí)間內(nèi)提供高出很多的電流。請(qǐng)查驗(yàn)最低輸出電流限值規(guī)范,或者咨詢有關(guān)廠商。
電池電壓電池的化學(xué)成分電壓范圍鋰離子/鋰聚合物2.7～4.2V（額定3.6V）NiMH/NiCd0.9～1.5V（額定1.2V）AA/AAA0.9～1.5V（額定1.5V）
封裝與功耗
便攜式應(yīng)用本質(zhì)存在空間限制,因此解決方案的大小至關(guān)重要。裸片可以最小化尺寸但是缺乏封裝的諸多優(yōu)勢(shì),如：保護(hù)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)以及能夠被現(xiàn)有裝配架構(gòu)輕松采用等特性。芯片級(jí)封裝 (CSP) 能在提供裸片的尺寸優(yōu)勢(shì)的同時(shí)還可以帶來封裝的許多優(yōu)勢(shì)。
在無線手持終端市場(chǎng)需求的推動(dòng)下,CSP產(chǎn)品正不斷推陳出新。例如,采用0.84 x 1.348-mm CSP的德州儀器 (TI)200mARFLDO（參見圖1）預(yù)計(jì)將于9月份上市,其采用可實(shí)現(xiàn)輕松裝配以及高板級(jí)可靠性的技術(shù)。
其他小型封裝包括流行的3x3mmSOT-23、小型2.13x2.3mm SC-70以及亞1毫米高度封裝 (sub-1-mm-height package)、ThinSOT及無引線四方扁平封裝 (QFN)。由于在下側(cè)采用了能夠在器件與PC板之間建立高效散熱接觸的散熱墊,QFN 因而可提供更好的散熱特性。
