美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NationalSemiconductorCorporation)(美國(guó)紐約證券交易所上市代號(hào)：NSM)宣布推出一款內(nèi)含復(fù)雜模擬區(qū)塊的高集成度模擬電路,其特點(diǎn)是可為藍(lán)牙(Bluetooth?)及其他無線通信設(shè)備添加音頻信號(hào)路徑的主要功能。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體這款型號(hào)為CP3SP33SMR的高性能音頻芯片最適用于藍(lán)牙和非藍(lán)牙的免持聽裝置以及遠(yuǎn)程信息通信平臺(tái)(如耳機(jī))和汽車多媒體系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體設(shè)備連系產(chǎn)品部產(chǎn)品總監(jiān)PatSullivan表示：「這款嵌
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國(guó)紐約證券交易所上市代號(hào)：NSM) 宣布推出一款內(nèi)含復(fù)雜模擬區(qū)塊的高集成度模擬電路,其特點(diǎn)是可為藍(lán)牙 (Bluetooth? ) 及其他無線通信設(shè)備添加音頻信號(hào)路徑的主要功能。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體這款型號(hào)為 CP3SP33SMR 的高性能音頻芯片最適用于藍(lán)牙和非藍(lán)牙的免持聽裝置以及遠(yuǎn)程信息通信平臺(tái) (如耳機(jī)) 和汽車多媒體系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)。
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體設(shè)備連系產(chǎn)品部產(chǎn)品總監(jiān)
Pat Sullivan 表示：「這款嵌入式產(chǎn)品由模擬音頻路徑與特別為汽車度身訂制的連系
模塊組合而成。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的客戶只要采用這款嵌入式產(chǎn)品,便可改善系統(tǒng)的整體性能,以及縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。」
CP3SP33SMR 集成電路主要面向無線終端裝置市場(chǎng),主要針對(duì)中、低端系統(tǒng)、售后市場(chǎng)輔助零件以至入門級(jí)系統(tǒng)等產(chǎn)品。這款集成電路內(nèi)含全套音頻路徑 (業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)處理器核心及高性能模擬電路) 以及線路互連模塊,其中包括
CAN、UART 及
USB 2.0 等。
Teleca Sweden West 地區(qū)經(jīng)理 Kristian Palm 表示：「美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體有足夠的能力為其客戶提供全套遠(yuǎn)程信息通信系統(tǒng)。我們是該公司的設(shè)計(jì)伙伴,清楚知道客戶需要的并不只是一套硬件系統(tǒng),我們還要為客戶提供所需的一切固件,包括驅(qū)動(dòng)程序、藍(lán)牙堆棧、Teleca 認(rèn)可的中間軟件以及應(yīng)用程序模塊。客戶也清楚知道,只有這種將軟、硬件一并包括在內(nèi)的全面性開發(fā)環(huán)境才有增值的作用�！�
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的 CP3SP33SMR 芯片采用 144 引腳的
BGA 封裝,采購(gòu)以 1,000 顆為單位,單顆價(jià)為 13.50 美元,已有大量現(xiàn)貨供應(yīng)。
