芯片廠商瞄準(zhǔn)未來高端智能卡應(yīng)用市場2005年5月下旬,第八屆中國國際智能卡博覽會（SCC2005）在北京舉行,吸引了大批觀眾駐足。雖然智能卡市場在國內(nèi)仍處于起步階段,但在近年,由于ZF牽頭項目的迅速啟動,智能卡行業(yè)得到了迅速的發(fā)展。從銀行卡跨行聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的不斷深入、交通一卡通系統(tǒng)的試運行,到已經(jīng)開始的全國第二代身份證換發(fā),更加使智能卡產(chǎn)業(yè)獲得了加速發(fā)展。據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計和預(yù)測,從2003年~2007年,全球智能卡市場的年
芯片廠商瞄準(zhǔn)未來高端智能卡應(yīng)用市場2005年5月下旬,第八屆中國國際智能卡博覽會（SCC2005）在北京舉行,吸引了大批觀眾駐足。雖然智能卡市場在國內(nèi)仍處于起步階段,但在近年,由于ZF牽頭項目的迅速啟動,智能卡行業(yè)得到了迅速的發(fā)展。從銀行卡跨行聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的不斷深入、交通一卡通系統(tǒng)的試運行,到已經(jīng)開始的全國第二代身份證換發(fā),更加使智能卡產(chǎn)業(yè)獲得了加速發(fā)展。
據(jù)Fro
st&
amp; Sullivan的統(tǒng)計和預(yù)測,從
2003年~2007年,全球智能卡市場的年平均銷售額將保持14%的增長。由于巨大的市場吸引力,越來越多的半導(dǎo)體廠商,如Infine
on、ST、Renesas、Philips、
Atmel、
Samsung等加入到了該市場。而智能卡的應(yīng)用,主要集中在移動通信、ZF身份證項目、非接觸技術(shù)和銀行業(yè)四大領(lǐng)域。其中,從數(shù)量來看,移動通信應(yīng)用仍然是主流,將保持每年25%的增幅,而ID卡和支付應(yīng)用的增長速度最快（圖1）。
在移動通信領(lǐng)域,隨著3G
手機(jī)的普及應(yīng)用,運營商需要大容量的
SIM卡來推動該市場的發(fā)展,同時避免對大
內(nèi)存手機(jī)的依賴。為了滿足高端SIM卡對智能卡技術(shù)需求的不斷提高,Infineon從
2004年年中開始批量生產(chǎn)第一款基于130nm技術(shù)的芯片產(chǎn)品。Infineon全球智能卡部門負(fù)責(zé)人Alexandar Everke先生介紹,采用130nm工藝生產(chǎn)的帶閃存的智能卡芯片采用了32bit體系結(jié)構(gòu),可以為各類應(yīng)用提供更大的存儲空間,滿足更高的安全需求。同時,其功耗更低（1.8V）、性能更好（66MHz）,使客戶提高了靈活性,減少生產(chǎn)周期。Infineon智能卡安全芯片中國技術(shù)經(jīng)理潘曉哲也介紹,目前在智能卡芯片市場,主要還是以8bit 和
16bit產(chǎn)品為主流,在高端市場,對32bit產(chǎn)品有一定需求。
Everke說,2004年全球智能卡市場50%以上是以芯片方式提供,而智能卡市場的發(fā)展趨勢是芯片封裝成
模塊后發(fā)貨,2009年以后,“芯片+模塊”的產(chǎn)品形式將成為主流,因而先進(jìn)的封裝技術(shù)就特別重要。Infineon的FCOS（Flip-Chip on Substrate,板上倒裝芯片）是一種專門用于芯片卡的封裝生產(chǎn)方法。它將模塊中的芯片卡
IC以倒裝方式封裝,芯片的功能面直接通過導(dǎo)電接觸點與模塊相連,不再需要傳統(tǒng)的金線和合成樹脂封裝。這種連接技術(shù)節(jié)約了模塊空間,同時比傳統(tǒng)的連線解決方案更堅固。
