最新的2800系列提供了無可超越的檢測能力,使芯片生產(chǎn)商能對亞65納米工藝實現(xiàn)精確控制為幫助客戶應(yīng)對亞65納米及45納米技術(shù)節(jié)點上新產(chǎn)生的缺陷和成品率挑戰(zhàn),KLA-Tencor(NASDAQ：KLAC)近日發(fā)布了最新的突破性明場晶片檢測平臺2800系列,它能有效地檢測出所有工藝層上的最廣泛的關(guān)鍵性缺陷。2800系列提供了業(yè)界唯一的超寬帶（深紫外、紫外和可見光）波長檢查功能,其生產(chǎn)能力可達上一代深紫外明場成像工具的兩倍,并有望確立明場晶片檢測
最新的
2800 系列提供了無可超越的檢測能力,使芯片生產(chǎn)商
能對亞 65 納米工藝實現(xiàn)精確控制
為幫助客戶應(yīng)對亞 65 納米及 45 納米技術(shù)節(jié)點上新產(chǎn)生的缺陷和成品率挑戰(zhàn),KLA-Tencor (NASDAQ：KLAC) 近日發(fā)布了最新的突破性明場晶片檢測平臺 2800 系列,它能有效地檢測出所有工藝層上的最廣泛的關(guān)鍵性缺陷。2800 系列提供了業(yè)界唯一的超寬帶（深紫外、紫外和可見光）波長檢查功能,其生產(chǎn)能力可達上一代深紫外明場成像工具的兩倍,并有望確立明場晶片檢測領(lǐng)域的新標準,使芯片生產(chǎn)商能全面滿足快速開發(fā)和生產(chǎn)新一代
IC 器件的檢測要求。
為了滿足新一代 IC 器件的高性能和低功耗要求,生產(chǎn)商們不斷應(yīng)用先進的革新技術(shù),與此同時也涌現(xiàn)出新的工藝產(chǎn)品缺陷。新的器件結(jié)構(gòu)和材料催生出
多種缺陷類型和噪聲源,同時新型光刻技術(shù)和增強型掩膜版的復(fù)雜性,也導(dǎo)致系統(tǒng)性缺陷的顯著上升。這些嚴峻的缺陷挑戰(zhàn)迫切要求檢測解決方案具有超高的靈敏度和靈活性,并能檢測多種節(jié)點的所有工藝層次上最廣泛的缺陷類型。由于不同的缺陷類型、材料和器件層需要不同的檢測波長才能獲得最優(yōu)的缺陷檢測效果,因此要求采用跨越可見光、紫外和深紫外線波長范圍的全光譜超寬帶檢測。
KLA-Tencor 的新型 2800 系列正是順應(yīng)這種要求而開發(fā),它也是目前能提供靈活的超寬帶波長范圍并可捕獲所有生產(chǎn)率相關(guān)缺陷的唯一檢測平臺。與此相反,窄帶或單波長檢測技術(shù)卻只能捕獲多器件層中有限范圍的缺陷類型,因此在多器件層間出現(xiàn)嚴重的缺陷溝壑。
“對于芯片生產(chǎn)商在亞65 納米節(jié)點上可能面對的所有材料和工藝層組合,波長可調(diào)的明場檢測將在檢測廣泛的影響成品率的缺陷中扮演重要的角色,”著名的市場研究和咨詢企業(yè),VLSI Research Inc. 的總裁Risto Puhakka 表示,“KLA-Tencor 早在 10 年前就以其寬帶照射方法在自動化明場檢測市場上處于領(lǐng)先地位,經(jīng)過多年的技術(shù)革新,已經(jīng)積累了豐富專業(yè)應(yīng)用技術(shù)經(jīng)驗,并幫助領(lǐng)先的芯片生產(chǎn)商不斷加快成品率改進和提高基線成品率。其新一代的超寬帶明場檢測平臺 2800 系列,將成為芯片檢測領(lǐng)域的下一項重要產(chǎn)品,并將幫助芯片生產(chǎn)商確保在 65 納米以下獲得最優(yōu)的成品率。
采用超寬帶檢測技術(shù),突破缺陷壁壘
2800 系列在靈活的單平臺上采用第三代可見光、紫外光和深紫外光源,能提供可變的檢測波長（
260 - 450 納米）以覆蓋最大的工藝層范圍。2800 還率先采用在軍事衛(wèi)星系統(tǒng)中使用的
傳感器技術(shù)來增強其成像能力。KLA-Tencor 在晶片檢測中采用這一技術(shù),通過專有的寬帶
固態(tài)時間延時積分 (TDI)傳感器,使 2800 系列可提供最優(yōu)的材料對比度和噪聲抑制能力。除了允許芯片生產(chǎn)商放大圖像以捕獲更多感興趣的缺陷之外,TDI傳感器和超寬帶照射的組合還能顯著降低激光明場系統(tǒng)的損壞風險并可獲得極高的靈敏度。
因此,2800 系列特別適合檢測最可能出現(xiàn)圖形缺陷的關(guān)鍵的光刻和蝕刻層。該平臺還采用自定義的大圖形場
反射和折射光學技術(shù),可在所有照射模式和靈敏度設(shè)置上獲得高數(shù)值孔徑 (NA) 。2800 系列還具有高重復(fù)性（>90% 匹配率）檢測、實時缺陷分類和取樣特性能力,為芯片生產(chǎn)商高效地加快成品率改進和代工廠投資回報提供了所需的高靈敏度和
