英特爾證實新一代至強芯片提前到今年問世
英特爾公司已經(jīng)表明,新一代至強芯片的開發(fā)比原計劃有所提前,它將提前推出采用0.09微米工藝、支持超線程的雙內(nèi)核至強和至強MP芯片,這就證實了此前媒體的相關(guān)報道。
英特爾公司計劃將原定于2006年推出的Paxville芯片提前到2005年推出。英特爾公司聲稱,與上一代芯片相比,Paxville芯片的性能將有60%的提高。Paxville芯片需要E8500芯片組的配合。
英特爾公司還計劃在2005年推出一款面向2路服務(wù)器的雙內(nèi)核至強芯片（Paxville DP）,Paxville DP芯片的性能將比上一代芯片提高50%,它的搭檔是E7520芯片組。
Paxville DP芯片面向雙內(nèi)核技術(shù)的早期采用者和評估者。此后,英特爾公司將于2006年第一季度推出基于雙內(nèi)核至強芯片的服務(wù)器平臺（Bensley）和工作站平臺（Glidewell）。
Paxville和Paxville DP都支持英特爾公司的超線程技術(shù),這意味著一個雙內(nèi)核芯片能夠同時運行4個線程。它們還包含有Execute Disable Bit等增強的安全功能和改進的電源管理功能。
英特爾公司目前有17個多內(nèi)核項目正在開發(fā)中,它預(yù)計到2006年結(jié)束時其85%的服務(wù)器芯片將基于多內(nèi)核技術(shù)。另外,英特爾公司還將在今年年底推出雙內(nèi)核的安騰芯片。
從今天開始啟動的評估計劃最終將向早期客戶和軟件開發(fā)商提供數(shù)千臺基于Pentium D、至強、至強MP、安騰的雙內(nèi)核平臺。
