瑞士日內(nèi)瓦和美國加州SantaClara2005年9月14日訊–提供顛覆傳統(tǒng)SOC設(shè)計方法的可配置處理器技術(shù),目前該領(lǐng)域全球唯一自動化設(shè)計方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司宣布,意法半導(dǎo)體公司(ST)(NYSE:STM)采用Tensilica的XtensaV可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到500MHz的時鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個月后進(jìn)行第二次設(shè)計流片,該設(shè)計將使用Tensili
瑞士日內(nèi)瓦和美國加州Santa Clara 2005年9月14日訊–提供顛覆傳統(tǒng)
SOC設(shè)計方法的可配置處理器技術(shù), 目前該領(lǐng)域全球唯一自動化設(shè)計方案的供應(yīng)商—Tensilica（泰思立達(dá)）公司宣布,意法半導(dǎo)體公司(
ST)(NYSE:
STM)采用Tensilica的Xtensa V 可配置處理器內(nèi)核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內(nèi)核可以達(dá)到500 MHz的時鐘速率。意法半導(dǎo)體公司即將在幾個月后進(jìn)行第二次設(shè)計流片,該設(shè)計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核,在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達(dá)到700 MHz。因此,Tensilica公司的Xtensa LX處理器內(nèi)核也將成為工業(yè)界最快的可綜合的、且可配置的處理器內(nèi)核。
ST公司配置Tensilica的Xtensa V處理器內(nèi)核將用于典型的網(wǎng)絡(luò)多核應(yīng)用,并利用專門的32k-byte cache設(shè)計和先進(jìn)的物理綜合技術(shù)在90納米的工藝下進(jìn)行優(yōu)化。其流片出來的芯片在0.9V電壓下操作頻率可以達(dá)到500 MHz,同時保證了相當(dāng)?shù)偷墓?只有0.16 mW/MHz.
這些結(jié)果使Tensilica的Xtensa LX和Xtensa V處理器內(nèi)核無論是在傳統(tǒng)的
CPU控制中應(yīng)用,還是作用于高速應(yīng)用的加速--例如作為
RTL（寄存器傳輸級）
模塊設(shè)計的替代選擇,都具有無可比擬的吸引力。Tensilica的Xtensa可配置處理器內(nèi)核除了作為完全可編程的32位處理器以外,還可以使整個系統(tǒng)的設(shè)計更快,它能夠自動驗(yàn)證,并且它的結(jié)構(gòu)保證了其正確性。設(shè)計者可以在Tensilica公司的XPRESÔ編譯器上運(yùn)行已有的C/C++算法來自動的在一個小時內(nèi)對Xtensa LX處理器內(nèi)核進(jìn)行定制,而一個典型的RTL的設(shè)計周期一般需要6到9個月的設(shè)計投入。
Tensilica公司與ST公司在該實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目上密切合作,以評估利用Xtensa處理器內(nèi)核進(jìn)行設(shè)計的速度和難易度�！拔覀冇芍缘母兄xST公司的努力,證明了Xtensa LX處理器內(nèi)核是最快的、可綜合的可配置處理器內(nèi)核。我們雙方的客戶都確信通過使用 ST公司90納米的設(shè)計平臺,他們可以取得他們所需要的高性能。”Tensilica 公司的CEO Chris Rowen先生說,“而那些對時鐘速率要求很多的設(shè)計團(tuán)隊?wèi)?yīng)該關(guān)注ST公司的高性能90納米工藝.”
ST公司90 納米的設(shè)計平臺是針對片上系統(tǒng)（SoC）和ASIC在無線、消費(fèi)
電子及網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的解決方案。它的特色包括：高達(dá)9層的金屬的銅互連,低k電介系數(shù),雙閘氧化以及
dual-Vt晶體管。其標(biāo)準(zhǔn)單元庫含有1000多個門單元,門延遲為
11ps,庫密度每平方毫米超過
400,000個門。
