新標準促進了無鉛FPGA的廣泛采用
無鉛器件經過了多年的發(fā)展,今年,對這類器件的市場需求將隨著2006年7月歐盟有害物質的最后期限和日本環(huán)境保護要求的到來而迅速增長。對于許多公司而言,其成熟產品轉向無鉛化將很難實現較好的投資回報（ROI）,迫使他們放棄這類產品。而且,尋找這類成熟產品的替代方案將面臨新的挑戰(zhàn)。
隨著生產專用集成電路（ASIC）成本的不斷攀升,現場可編程門陣列被認為是一種大眾化、最具成本效益的替代方案。而且,由于成熟ASIC元件面臨無鉛封裝的新挑戰(zhàn),無鉛FPGA作為最佳的實用化無鉛替代產品脫穎而出。營銷無鉛FPGA的可編程邏輯器件公司將在無鉛器件的轉換中受益。例如,Altera已經引入了700多款無鉛器件,并將繼續(xù)其生產無鉛器件的戰(zhàn)略。
在過去的三年中,頂級日本公司也引入了多種新的無鉛產品。而更早的幾年中,無鉛產品是極大的挑戰(zhàn),只有那些規(guī)劃長遠的公司才進行開發(fā),并且對供應商的影響非常大。為合適的無鉛焊料涂層尋找所需的成分,精確調整合適的回流參數、驗證可靠性等僅是這些開拓者所面臨眾多挑戰(zhàn)的一部分。由于這些難題,許多計劃在實現批量上進展緩慢。經過三年的艱苦努力,無鉛系統(tǒng)終于能夠實現產品批量化。
這些系統(tǒng)的大部分還僅限于在日本和部分亞洲地區(qū)進行制造。但是,歐洲和北美公司正在加速無鉛產品的開發(fā),以迎接歐盟2006年7月的最后期限。許多元件供應商采用流行的無鉛焊料涂層來生產其新產品,交付周期與無鉛產品的一樣短。大部分困難現在已經克服,但是仍舊存在符合歐盟最后期限要求的問題
準備解決歐盟最后期限要求的公司不僅要像日本公司那樣計劃開發(fā)新產品;還打算將其所有的系統(tǒng)轉為無鉛狀態(tài)。這些系統(tǒng)的大部分已經使用了5年以上,但是還可以繼續(xù)使用兩年多。然而,由于元件的生命周期變得越來越短,因此,不會有元件供應商對將老產品轉換為無鉛感興趣,這樣做的投資回報有限。只要有足夠的產量來彌補改造的費用,系統(tǒng)制造商便可以說服元件制造商去轉換老產品。這些問題元件主要是老款ASSP和定制ASIC器件。除非一個公司對這種改造不計成本,否則,其產品很難全部實現無鉛化。
抓住轉換時機,延長產品生命周期
通過系統(tǒng)更新,對于制造商延長其產品生命周期而言,器件無鉛化是最佳選擇（如果它們選擇這樣做的話）。財力強大的制造商可以通過使用已經能夠產品化的全新無鉛器件來嘗試全面更新。然而,其開發(fā)時間明顯長于部分更新的開發(fā)時間。全面更新無論如何也要花費6～9個月的時間,因而可能達不到歐盟2006年7月最后期限的要求。所以,許多制造商不得不選擇部分更新。
為了能夠在最短的時間內完成部分更新,目前材料清單（BOM）中的多數元件可以保留使用,只替換那些不易實現的無鉛焊料涂層產品。由于多數要替換的產品是成熟的ASSP和ASIC,因此,PLD是最佳的替代方案。隨著生產ASIC和ASSP的成本不斷攀升,FPGA被認為是大眾化、最具成本效益的替代方案。替代老款ASSP和ASIC是PLD公司多年以來最重視的問題。有一種方便的軟件工具能夠從ASSP和ASIC轉換到PLD,許多PLD適當量產后在價格上便可以低到能夠與ASSP和ASIC相競爭,許多PLD已經實現了無鉛化。
盡管所有PLD公司的專有產品明顯各不相同,但是他們都提供無鉛產品。有些公司的新器件只提供無鉛產品。Altera是還能夠提供多種無鉛焊料涂層成熟產品的特有元件供應商之一。PLD由于其應用廣泛,與其他元件相比,通常具有更長的生命周期。由于其低成本、靈活性和易于使用的優(yōu)勢,世界上已經有許多工程師采用了PLD。
