KLA-Tencor公司于今日公開發(fā)表其全新的Puma9000產(chǎn)品晶圓檢測(cè)系統(tǒng)—也是第一套新世代的檢測(cè)解決方案,堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。Puma9000的開發(fā)過程中已與客戶密切合作,不僅解決了新的瑕疵問題,同時(shí)也在65-nm與45-nm節(jié)點(diǎn)方面獲致極為優(yōu)異的成果。Puma9000將高度�；c可擴(kuò)充的架構(gòu)與KLA-Tencor創(chuàng)新的暗視野成像Streak™技術(shù)加以結(jié)合,在生產(chǎn)能力方面可以獲得最高的關(guān)鍵缺陷擷取。Puma9000已經(jīng)獲得突破
KLA-Tencor 公司于今日公開發(fā)表其全新的 Puma 9000 產(chǎn)品晶圓檢測(cè)系統(tǒng)—也是第一套新世代的檢測(cè)解決方案,堪稱為瑕疵管理需求的完整范圍樹立了全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。Puma 9000 的開發(fā)過程中已與客戶密切合作,不僅解決了新的瑕疵問題,同時(shí)也在 65-nm 與 45-nm 節(jié)點(diǎn)方面獲致極為優(yōu)異的成果。Puma 9000 將高度�；c可擴(kuò)充的架構(gòu)與 KLA-Tencor 創(chuàng)新的暗視野成像 Streak™ 技術(shù)加以結(jié)合,在生產(chǎn)能力方面可以獲得最高的關(guān)鍵缺陷擷取。Puma 9000 已經(jīng)獲得突破性的成本與效能優(yōu)勢(shì),并可將此優(yōu)勢(shì)提供全球領(lǐng)先的晶圓廠所安裝的 30 種以上系統(tǒng)中的邏輯與
內(nèi)存芯片—如此也使得它成為 KLA-Tencor 歷史中銷售成長(zhǎng)最快速的新產(chǎn)品之一。
Hynix 半導(dǎo)體是 KLA-Tencor 的早期合作伙伴之一,其針對(duì)先進(jìn)的內(nèi)存開發(fā)測(cè)試系統(tǒng)功能的完整范圍。「Puma 能夠讓我們的研發(fā)小組在生產(chǎn)能力極高的同時(shí),仍然能夠偵測(cè)到極小的重大瑕疵�！笻ynix 的執(zhí)行副總裁 Sung Wook Park 如此表示：「Puma 也因此在我們的 70-nm DRAM 與
Flash 裝置的開發(fā)與生產(chǎn)中扮演重要的角色。因此,我們的研發(fā)部門與先進(jìn)的
300-mm 生產(chǎn)線中都已采用此工具。」
在談到 Puma 9000 的需要時(shí),KLA-Tencor 的芯片檢驗(yàn)小組的小組副總裁Lance Glasser 表示芯片制造商今日面臨到前所未有的挑戰(zhàn),這些由消費(fèi)者世代所帶來的挑戰(zhàn)包括新興市場(chǎng)、技術(shù)與成本的變化�！讣铀佼a(chǎn)品上市期間對(duì)于客戶的獲利從未像目前這樣重要,而客戶從前也未曾面臨像現(xiàn)在這樣的成本壓力。因此,他們需要值得信賴、強(qiáng)而有力且高價(jià)值的檢測(cè)系統(tǒng),以便加速其關(guān)鍵技術(shù)的移轉(zhuǎn)與改善生產(chǎn)流程—最終在下一代的芯片中達(dá)到增加產(chǎn)量、加速上市時(shí)間與高投資報(bào)酬 (ROI) 率的目標(biāo)」。
全新開發(fā)的
Sub-65-nm
Era 檢測(cè)方式
Puma 9000 能夠達(dá)到領(lǐng)先業(yè)界效能的目標(biāo)皆歸因于 KLA-Tencor 創(chuàng)新的 Streak™ 暗視野成像技術(shù),它成功地克服了傳統(tǒng)掃描雷射與
光電增倍管 (
PMT) 式的檢測(cè)系統(tǒng)的基本限制。Streak 可適應(yīng)多重技術(shù)世代,并將先進(jìn)的紫外線 (UV) 照明光學(xué)與高速成像加以結(jié)合,提供使關(guān)鍵缺陷偵測(cè)有最佳成效的檢測(cè)模式范圍,同時(shí)對(duì)于生產(chǎn)能力完全沒有影響。專利的
固態(tài)線XG應(yīng)器是用于使散亂的光線成像,如此可延長(zhǎng)感應(yīng)器的動(dòng)態(tài)范圍以產(chǎn)生最佳的可用訊噪比,以及產(chǎn)生更穩(wěn)定與可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果 (與使用 PMT 能夠達(dá)到的結(jié)果相比)。
符合Crit
ical Line 監(jiān)控與 CoO 需求
