進(jìn)入2005年,庫(kù)存壓力、產(chǎn)能過剩、技術(shù)提升難以迅速突破等困局,仍是全球電子業(yè)者所面臨的煩惱。盡管中國(guó)市場(chǎng)需求還是很旺盛,眾多投資項(xiàng)目也在源源不斷進(jìn)入中國(guó),但業(yè)者目前以犧牲利潤(rùn)換市場(chǎng)份額的經(jīng)營(yíng)策略終究不是長(zhǎng)久之計(jì)。從業(yè)界近期的活動(dòng)中看出,中國(guó)半導(dǎo)體制造、電子制造、IC設(shè)計(jì)業(yè)只有聯(lián)動(dòng),才能找到打破困局的良方。在半導(dǎo)體制造方面,隨著半導(dǎo)體技術(shù)向納米級(jí)拓展,IC設(shè)計(jì)、制造及IP供應(yīng)商等發(fā)現(xiàn)諸如可制造性設(shè)計(jì)、良率、成本等已
進(jìn)入2005年,庫(kù)存壓力、產(chǎn)能過剩、技術(shù)提升難以迅速突破等困局,仍是全球
電子業(yè)者所面臨的煩惱。盡管中國(guó)市場(chǎng)需求還是很旺盛,眾多投資項(xiàng)目也在源源不斷進(jìn)入中國(guó),但業(yè)者目前以犧牲利潤(rùn)換市場(chǎng)份額的經(jīng)營(yíng)策略終究不是長(zhǎng)久之計(jì)。從業(yè)界近期的活動(dòng)中看出,中國(guó)半導(dǎo)體制造、電子制造、
IC設(shè)計(jì)業(yè)只有聯(lián)動(dòng),才能找到打破困局的良方。
在半導(dǎo)體制造方面,隨著半導(dǎo)體技術(shù)向納米級(jí)拓展,IC設(shè)計(jì)、制造及
IP供應(yīng)商等發(fā)現(xiàn)諸如可制造性設(shè)計(jì)、良率、成本等已成為他們共同面對(duì)的技術(shù)挑戰(zhàn)。
Cadence認(rèn)為當(dāng)前的納米級(jí)技術(shù)挑戰(zhàn)不是任何單一公司可以獨(dú)立面對(duì)的,只有跨設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈整合資源和不同領(lǐng)域?qū)＜业募夹g(shù),才能讓客戶成功開發(fā)出納米級(jí)規(guī)格產(chǎn)品。
據(jù)了解,Applied Materials、ARM、Cadence和TSMC目前正通過一個(gè)名為“硅設(shè)計(jì)鏈行動(dòng)（Silicon Design Chain Initiative）”,合作開發(fā)與驗(yàn)證低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。不要以為這個(gè)由設(shè)備、IP、工具及晶圓制造供應(yīng)商聯(lián)手破局的發(fā)展模式離中國(guó)還遠(yuǎn),其實(shí)中國(guó)的Foundry業(yè)者已在個(gè)別環(huán)節(jié)上開始使用全球最新的制造技術(shù) 。據(jù)SEZ中國(guó)區(qū)總經(jīng)理Hai Benron透露,第一臺(tái)SEZ的
300mm DA Vinci系統(tǒng)已在國(guó)內(nèi)一家知名Foundry的生產(chǎn)線上應(yīng)用,而且這是全球第一套能用于規(guī)模生產(chǎn)的DA Vinci系統(tǒng),這說明中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者在應(yīng)用最新技術(shù)方面已具相當(dāng)?shù)挠職狻?BR>在電子制造業(yè)里,適應(yīng)電子制造業(yè)無鉛化生產(chǎn)趨勢(shì),仍是業(yè)內(nèi)關(guān)注點(diǎn)。在中國(guó)以生產(chǎn)、銷售焊接材料系列產(chǎn)品的確信電子組裝材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）為滿足中國(guó)電子產(chǎn)品制造商向無鉛工藝轉(zhuǎn)移,通過各種技術(shù)及服務(wù)手段幫助用戶用好自己的產(chǎn)品,盡可能地減少用戶過渡至無鉛工藝所遇到的麻煩。盡管如此,該公司區(qū)域市場(chǎng)總監(jiān)Ronnie Lee還是表示,要想真正實(shí)現(xiàn)無鉛化制造,不是材料供應(yīng)商單方努力就能完成的,它是個(gè)從元器件設(shè)計(jì)、制造、封裝到
PCB、
SMT及測(cè)試方案供應(yīng)商整體聯(lián)動(dòng)的結(jié)果。
