新一代工業(yè)計(jì)算機(jī)平臺(tái)規(guī)范PICMG1.3
2004年11月A版
PICMG 1.2發(fā)布不到二年,PICMG(PIC工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商協(xié)會(huì))己開(kāi)始制定更新的規(guī)范─PICMG 1.3,目的是要把一些新的I/O接口規(guī)范,如PCI Express、USB 2.0、Serial ATA、Gigabit以太網(wǎng)引入工業(yè)計(jì)算機(jī)平臺(tái)以提升系統(tǒng)頻寬。除了提升平臺(tái)的運(yùn)算速度與頻寬,在系統(tǒng)管理與維護(hù)的便利性上,也做了一些改進(jìn),如增加IPMB與熱插拔的支持、減少排線(xiàn)的使用等。本文將介紹PICMG 1.3的主要規(guī)范。
PICMG 1.3
PICMG 1.3總線(xiàn)接口是由兩個(gè)x16與兩個(gè)x8的PCI Express連接器所構(gòu)成,符合PICMG 1.3的CPU板卡(系統(tǒng)主板,SHB)或背板可支持的總線(xiàn)種類(lèi)(如表1所列)。
表中可以看出PICMG 1.3主要提供PCI Express的支持,對(duì)PCI或PCI-X也同樣支持,但這是次要的,而且SHB只支持32-bit寬度的PCI,只有背板才有可能支持到64-bit PCI。SHB又分長(zhǎng)卡與短卡兩種,短卡僅支持連接器A、B,長(zhǎng)卡最多可支持到連接器D。
提升I/O頻寬
從PICMG 1.0發(fā)布至今,總線(xiàn)從ISA演進(jìn)到PCI、PCI-X,一直到現(xiàn)在的PCI Express,每一次更新的目的都是為了提升系統(tǒng)I/O的頻寬,表2是上述各種總線(xiàn)頻寬的比較。
表3是PICMG 1.0到PICMG 1.3所支持的總線(xiàn)種類(lèi)與頻寬。表中可以看出每次的規(guī)格更新,頻寬均提升了一倍以上。
更多的電源供應(yīng)
為了支持新一代的CPU與內(nèi)存,在電源供應(yīng)上,PICMG 1.3增加了更多的電源引腳,表4是PICMG 1.0到PICMG 1.3的電源供應(yīng)比較表。
表4顯示,PICMG 1.3大幅度增加+12V電源的供應(yīng),也減少+5V的供應(yīng)。因?yàn)樵赑entium-III時(shí)代,CPU的耗電量通常不超過(guò)30W,CPU電源大多由+5V轉(zhuǎn)換而得,但是新一代的Pentium 4 CPU的耗電量高達(dá)100W以上,若從+5V轉(zhuǎn)換,轉(zhuǎn)換效率變差,而高達(dá)20A以上的電流,使電源轉(zhuǎn)換電路容易產(chǎn)生高熱而減少壽命�，F(xiàn)今大多的設(shè)計(jì)都己改用+12V轉(zhuǎn)換,這就是PICMG 1.3增加+12V電源供應(yīng)的主因。
結(jié)構(gòu)考慮
如同PICMG 1.2,PICMG 1.3的制定原則也希望延用原有的外圍設(shè)備,如機(jī)箱、電源系統(tǒng),以降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本。在結(jié)構(gòu)上,SHB的零件面與PCI卡或PCI Express卡相反,這一點(diǎn)與PICMG 1.2不同。這樣的轉(zhuǎn)變主要源于兩個(gè)考慮,一是為了使CPU、北橋、與內(nèi)存接口之間的高速信號(hào)線(xiàn)在PCB布線(xiàn)時(shí)更為順暢。如圖1所示,如果零件面與PCI Express卡相同,則CPU與內(nèi)存接口之間的信號(hào)線(xiàn)將互相纏繞而不利走線(xiàn);二是機(jī)箱的設(shè)計(jì)不用更改。如圖2所示,CPU板卡的零件面與PCI&n
