2005年伊始,中國幾大Foundry廠發(fā)生的故事就接連不斷：在SMIC同意分6年支付1.75億美元后與TSMC和解了,生意場上本來就沒有永遠(yuǎn)的"敵人",這應(yīng)該是好事;因Micron"干擾"美國進(jìn)出口銀行拒絕了SMIC7.69億美元貸款擔(dān)保申請,如果SMIC遇阻,那么AppliedMaterials也難如愿,而且Micron似乎從中也難得到與Samsung、Hynix競爭的實(shí)惠;近日,TW當(dāng)局對和艦、UMC采取的調(diào)查行動(dòng)更是在兩岸半導(dǎo)體界掀起波瀾,也許和艦、UMC會(huì)因此受些影響,但產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)
2005年伊始,中國幾大Foundry廠發(fā)生的故事就接連不斷：在SM
IC同意分6年支付1.75億美元后與TSMC和解了,生意場上本來就沒有永遠(yuǎn)的"敵人",這應(yīng)該是好事;因Micron"干擾"美國進(jìn)出口銀行拒絕了SMIC 7.69億美元貸款擔(dān)保申請,如果SMIC遇阻,那么Applied Materials也難如愿,而且Micron似乎從中也難得到與
Samsung、Hynix競爭的實(shí)惠;近日,TW當(dāng)局對和艦、
UMC采取的調(diào)查行動(dòng)更是在兩岸半導(dǎo)體界掀起波瀾,也許和艦、UMC會(huì)因此受些影響,但產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移的步伐仍會(huì)延續(xù)。
不過,從這一連串的事件背后我們可以感受到,中國Foundry業(yè)經(jīng)過近幾年的高速擴(kuò)張,正進(jìn)入一個(gè)整理、消化的階段。市場研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,2005年中國的晶圓制造設(shè)備采購將比20
04年減少33.6%。該報(bào)告顯示,
2004年中國對半導(dǎo)體制造設(shè)備的采購增長了146%,達(dá)到了28.3億美元,但2005年將減少到18.8億美元,成為全球降幅最大之地。來自SMIC公開的信息也表明,2005年SMIC對設(shè)備的采購量將比2004年下降50%。SMIC主席張汝京近日表示,公司計(jì)劃2005年資本支出將由2004年的20億美元縮減至
10億美元左右,這顯然與Information Network的預(yù)測是相一致的。據(jù)了解,已在建的8英寸項(xiàng)目2005年內(nèi)仍將處于土木工程階段。
至于和艦科技、Grace等能否擴(kuò)產(chǎn)以及投建
300mm生產(chǎn)線,完全取決各自的IPO計(jì)劃能否成功實(shí)施,不過在業(yè)內(nèi)對2005年市場一片唱衰的背景下,投資者很難做出積極的反應(yīng)。據(jù)悉,SMIC北京300mm生產(chǎn)線已開始削減原先的生產(chǎn)計(jì)劃。而ASMC的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃所需資金,已由前期的單純IPO改為與銀行貸款并舉之策。
目前中國已成氣候的8英寸Foundry廠不外乎SMIC、華虹
NEC、和艦科技、Grace及TSMC松江廠等,由于0.18祄以下工藝都不是自己研發(fā)而來,所以消化先進(jìn)工藝技術(shù)、提升產(chǎn)品良率,自然成了2005年中國Foundry廠必須要補(bǔ)的課。SMIC在2004年0.18祄工藝的采用率已達(dá)71.8%,可見SMIC采用0.25μm及0.18祄的工藝技術(shù)已基本成熟,但SMIC從IMEC手中得到了0.13祄工藝制造技術(shù)所達(dá)到的成品率就欠穩(wěn)定了。據(jù)悉,Marvell、Broadcom等已在SMIC下單者現(xiàn)又將單子轉(zhuǎn)回了TSMCTW廠。主要在SMIC采用0.13祄工藝的Broadcom表示,盡管SMIC成本較低,但良率也的確相對較低。
和艦科技似乎也面臨同樣的問題,2004年第4季0.18祄工藝才進(jìn)入量產(chǎn)階段,0.13祄制程的移植也是剛剛完成,據(jù)說這其中有199項(xiàng)專利技術(shù)是從UMC引進(jìn)的,就算是有多達(dá)80名UMC前員工在和艦任職,和艦科技要想在短期內(nèi)達(dá)到UMC的高良率恐怕也是不現(xiàn)實(shí)的。另外,TSMC(上海)營運(yùn)副總曾孝平也說,“訓(xùn)練高水準(zhǔn)的工程師團(tuán)隊(duì)、建立統(tǒng)一的管理制度、培養(yǎng)本地的客戶群,是臺(tái)積電松江廠2005年的首要任務(wù)。”
其實(shí)就全球范圍而言,由于300mm市場需求還不是很明朗,加上投建費(fèi)用龐大,所以除了Intel、Samsung等在某些產(chǎn)品領(lǐng)域已呈壟斷的頂級(jí)公司外,包括Micron、TSMC、Chartered、
ST、
Toshiba、
IBM與SMIC等都在現(xiàn)有的200mm線上試驗(yàn)深亞微米工藝,試圖盡量延長200mm生產(chǎn)線的壽命,這勢必使全球現(xiàn)有200mm生產(chǎn)線淘汰速度減慢。由此可見,晶圓廠供過于求的局面短期內(nèi)恐將難以改變
