電子制造服務(wù)業(yè)的興起
2005年2月A
幾乎所有的電子制造公司都有壓力,必須盡快將下一代產(chǎn)品推向市場。而下一代產(chǎn)品又非�？赡苁菓�(yīng)用了更小的零部件制造而成的更加小巧玲瓏的電子裝置。
一旦完成了設(shè)計(jì),接下來就是制造產(chǎn)品。制造公司這時面臨兩種選擇;它可能將產(chǎn)品攏在自己的制造部門內(nèi)生產(chǎn);也可能委托其它的組裝公司按合同加工生產(chǎn)。
如果你的產(chǎn)品是由最新工藝技術(shù)制造的零部件組裝而成的,那么將不太可能在自己的制造部門加工生產(chǎn)。因?yàn)?如果想自己組裝生產(chǎn),就需要添置新設(shè)備;例如投資購買合適的零部件的上料與下料設(shè)備(pick and place machines),這樣的投資是目前大多數(shù)英國的電子制造公司承擔(dān)不起的。這時正是按照合同承包組裝生產(chǎn)的公司發(fā)揮作用的時機(jī)。規(guī)模比較大的合同承包制造商現(xiàn)在愿意稱呼自己為“電子制造服務(wù)公司（EMS）”。 而如果你希望在線路板上采用節(jié)距微小的零部件時,這些公司將很可能成為你寄予厚望的選擇。
Flextronics公司和Celestica公司就是這種類型的電子制造服務(wù)公司,它們向全世界提供制造加工能力。但是一旦他們打算加工你的產(chǎn)品,他們首先希望確認(rèn)你的產(chǎn)品設(shè)計(jì)是具有易制造性特征的。
Brian Smith先生是Celestica公司在歐洲部分的制程開發(fā)工程經(jīng)理。他指出：目前組裝技術(shù)有兩個發(fā)展趨勢�！暗谝�,移動電子產(chǎn)品當(dāng)前的發(fā)展勢頭十分強(qiáng)烈。這種勢頭有力地推動著PCB上的封裝向高密度方向發(fā)展,促使PCB安置越來越多的零部件,也促使零部件包含越來越多的功能。另一方面,既使尺寸的縮小并不是重要的問題,但是巨大數(shù)量的I/O也可能引起麻煩;因此在某種情況下,不得不采用多芯片封裝�！盨mith先生接著又指出,這兩種發(fā)展趨勢都在粘貼（attachment）與可靠性方面提出了挑戰(zhàn)。
Flextronics公司技術(shù)部門負(fù)責(zé)先進(jìn)技術(shù)的總監(jiān)Dongkai Shangguan先生也支持Smith先生的觀點(diǎn)。他補(bǔ)充說,“除了必須面對CSP封裝越來越小的節(jié)距以外,還必須面對面引出封裝的越來越小的節(jié)距。這種封裝是受微小型化趨勢的推動,也主要是受手持式產(chǎn)品的影響。”
現(xiàn)在的大多數(shù)的面引出封裝的引出端節(jié)距為0.5mm,而CSP的間距為0.4mm。這期間倒裝芯片封裝的間距正向0.2mm推進(jìn)。此外,他還指出了其它具有更多I/O封裝的例子,例如具有2577個I/O的陶瓷焊接柱陣列的封裝（CCGA,ceramic coloumn grid arrays）。他的結(jié)論是,“我們的困難在兩個方向都在增長”。
Flextronics公司和Celestica公司都在開展堆疊芯片尺寸封裝（CSP）的開發(fā)。Shangguan先生說,“向Z方向發(fā)展可以使我們增加封裝的密度。”
從帶引出線的封裝向其它類型的封裝轉(zhuǎn)換也是一個困難的挑戰(zhàn)。Smith先生說,“我們主要和BGA封裝打交道,但是其他的解決方案是在周邊引出的。并且無引出線的QFN ( quad flat no lead,無引線四邊扁平封裝)的應(yīng)用正在日益增多�！�
