隨著FPGA不斷滲透和占領(lǐng)越來(lái)越大的ASIC和ASSP市場(chǎng)份額,賽靈思公司(Xilinx)近期推出了革命性新架構(gòu)—ASMBL架構(gòu)(面向應(yīng)用的組合模塊架構(gòu)）。該架構(gòu)以一個(gè)硅硬件子系統(tǒng)模塊化框架為核心,支持快速且經(jīng)濟(jì)地推出多種面向特定領(lǐng)域的、具有最佳特性和功能組合的FPGA平臺(tái)。客戶在選擇器件時(shí)將擁有更大的自由。高度模塊化的ASMBL架構(gòu)利用了先進(jìn)的倒裝片封裝技術(shù),避免了與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的幾何布局約束,如I/O數(shù)量和器件構(gòu)造陣列大小之間的硬
隨著FPGA不斷滲透和占領(lǐng)越來(lái)越大的ASIC和ASSP市場(chǎng)份額,賽靈思公司(Xilinx)近期推出了革命性新架構(gòu)—ASMBL架構(gòu)(面向應(yīng)用的組合
模塊架構(gòu)）。該架構(gòu)以一個(gè)硅硬件子系統(tǒng)模塊化框架為核心,支持快速且經(jīng)濟(jì)地推出
多種面向特定領(lǐng)域的、具有最佳特性和功能組合的FPGA平臺(tái)�？蛻粼谶x擇器件時(shí)將擁有更大的自由。
高度模塊化的ASMBL架構(gòu)利用了先進(jìn)的倒裝片封裝技術(shù),避免了與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的幾何布局約束,如I/O數(shù)量和器件構(gòu)造陣列大小之間的硬相關(guān)性。通過(guò)允許
電源和地布署在芯片的任意位置,ASMBL架構(gòu)還解決了對(duì)片上電源和地傳輸提供的越來(lái)越苛刻的要求。因此,可大大加快平臺(tái)FPGA器件的開發(fā)時(shí)間并提高可靠性。
“摩爾定律以及封裝技術(shù)方面的進(jìn)步不斷推動(dòng)著FPGA在器件邏輯容量和性能方面達(dá)到新的高度�！辟愳`思公司董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官Wim Roelandts說(shuō)�！癆SMBL架構(gòu)支持賽靈思以前所未有的極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)位點(diǎn)進(jìn)一步進(jìn)入價(jià)值
380億美元的邏輯產(chǎn)品市場(chǎng)。我們的客戶將會(huì)從中受益,因?yàn)橥瑯觾r(jià)格情況下,功能大大提高,同時(shí)還具有更大的靈活性和更低的成本。”
目前,賽靈思公司已經(jīng)銷售出一千多萬(wàn)片Virtex器件,累積營(yíng)收超過(guò)20億美元,為公司在
PLD市場(chǎng)份額的創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)做出了重大貢獻(xiàn)。Virtex
系列是業(yè)界最流行的高性能FPGA,在1.5V和更低電壓的FPGA產(chǎn)品中,年度份額更是接近80%。
該公司計(jì)劃在其未來(lái)FPGA系列產(chǎn)品中采用新架構(gòu)。基于
100多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新,定于
2004年上半年推出的下一代Virtex系列平臺(tái)將是第一個(gè)采用這一新架構(gòu)的FPGA系列。新結(jié)構(gòu)將會(huì)從根本上改變價(jià)值43億美元的可編程邏輯市場(chǎng)以及價(jià)值330億美元的ASIC、標(biāo)準(zhǔn)邏輯和32/
16位微控制器市場(chǎng)的技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r,并且為基于平臺(tái)級(jí)器件的系統(tǒng)設(shè)計(jì)確立新的價(jià)格/功能標(biāo)準(zhǔn)。
In-Stat/
MDR高級(jí)分析師Jerry Worchel評(píng)價(jià)說(shuō)：“ASMBL架構(gòu)是賽靈思技術(shù)合乎邏輯的演化結(jié)果,必將為
電子行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)革命。”
