瑞薩科技發(fā)布具有兩個(gè)功率MOSFET的HAT2210WP
瑞薩科技公司宣布推出具有兩個(gè)功率MOSFET的HAT2210WP,封裝形式是WPAK (瑞薩科技的封裝代碼)*1高熱輻射封裝,尺寸僅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大),用于筆記本電腦、通信設(shè)備及類似產(chǎn)品的DC-DC變換器中。在2004年10月29日,將從日本開(kāi)始樣品發(fā)貨。
HAT2210WP的主要特性如下。
(1) 低熱阻
由于使用了WPAK高熱輻射封裝,與目前SOP-8封裝的HAT2210R相比,熱阻減小了一半。可以控制的輸出電流也提高了大約50%,因此可以減少具有高電流處理能力的DC-DC變換器所需要的功率MOSFET的數(shù)目。
(2) 與SOP-8封裝的安裝面積相同,但厚度僅有它的一半(0.8 mm (最大)。
HAT2210WP需要的安裝面積與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SOP-8封裝一樣,是5.3 × 6.1 mm;但厚度大約僅是它的一半,為0.8 mm (最大),使得DC-DC變換器可以做得更小巧。
安裝在信息設(shè)備如筆記本電腦和服務(wù)器中的存儲(chǔ)器、ASIC和其它芯片需要不同的驅(qū)動(dòng)電壓,因此,需要使用一些DC-DC變換器。這些DC-DC變換器需要兩個(gè)功率MOSFET,分別用于高邊和低邊*2應(yīng)用。瑞薩科技目前大量生產(chǎn)的產(chǎn)品,具有兩個(gè)功率MOSFET,封裝形式是SOP-8封裝,可以滿足較小DC-DC變換器的需要。但是,各種芯片處理的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大,需要可以處理更大電流、安裝更多功率MOSFET的DC-DC變換器。
