LSI封裝的發(fā)展
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LSI封裝的市場(chǎng)動(dòng)向
世界電子信息設(shè)備市場(chǎng),按LSI封裝形式加以歸納,如圖1所示,總交貨量在2003年轉(zhuǎn)向增大,其后順逐增加,到2005年預(yù)料將達(dá)到2001年的1.5倍的規(guī)模。
從封裝形式看,以SOP(小外型封裝)和QFP(四邊扁平封裝)為代表的表面貼裝居于主流,占?jí)旱沟谋壤?此趨勢(shì)在2005年也幾乎不變。從增長(zhǎng)率看,2005年預(yù)料將比2001年上升50%。
與之相對(duì),DIP(雙列直插式封裝)為代表的引腳插入型封裝在2002年只占總量的10%,但逐漸減少的趨勢(shì)一直持續(xù),到2005年將縮小到6%左右。而另一方面,以BGA(球柵陣列)或CSP(芯片尺寸封裝)為代表的面陣列封裝在2002年以后顯示了較大的增長(zhǎng)率,到2005年將為2001年的3倍規(guī)模,達(dá)到所有封裝10%以上的占有率。
除上述外,預(yù)料有顯著增長(zhǎng)的將是3D形式的SiP封裝(系統(tǒng)封裝)。在2001年時(shí)幾乎還是出不來(lái)統(tǒng)計(jì)數(shù)字的程度,但2005年將達(dá)到2001年5倍的規(guī)模,比例占到整個(gè)封裝的3%以上。
LSI封裝的技術(shù)演進(jìn)
總體分析
