04年中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居世界第二
相關(guān)供應(yīng)鏈
● EDA工具 Synopses、Cadence、Mentor Graphic3大主力供應(yīng)商 注重全流程工具提供能力。
● IP核 ARM、MIPS、LSI等IP供應(yīng)商 開始注重與設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地合作, 并同時(shí)增加對(duì)系統(tǒng)廠商的授權(quán)。
● 設(shè)計(jì)服務(wù) IC設(shè)計(jì)代工模式的快速開 發(fā)能力開始得到國(guó)內(nèi)業(yè)者認(rèn)可,市場(chǎng)中的主要業(yè)者均表示,04年將有2~3倍增長(zhǎng)。EM>
來自信息產(chǎn)業(yè)部消息,04年前6個(gè)月,中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)品銷售額為1.08萬億元,同比增長(zhǎng)44.5%;如果不出意外,預(yù)計(jì)全行業(yè)年銷售額將達(dá)2.37萬億元,同比增長(zhǎng)26%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過日本位居美國(guó)之后列世界第二,并已成為中國(guó)第一大支柱產(chǎn)業(yè)。
相關(guān)供應(yīng)鏈
晶圓生產(chǎn)設(shè)備 2003年半導(dǎo)體前道設(shè)備總額為9.53億美元,預(yù)計(jì)到2010年,所有半導(dǎo)體設(shè)備在中國(guó)的銷售額將是2003年的5.9倍（數(shù)據(jù)來源：SEMI China）。04年6英寸二手設(shè)備需求高峰已過,8英寸新、舊設(shè)備需求成主流,12英寸新設(shè)備需求市場(chǎng)啟動(dòng)。03年半導(dǎo)體后道設(shè)備總額為2.03億美元。
材料 Cu互連、低k材料等先進(jìn)工藝與材料已在中國(guó)廠成功應(yīng)用。03年與中國(guó)半導(dǎo)體制造相關(guān)材料需求為15億美元,2010年的需求量將是03年的6.5倍。
半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 本土設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化取得進(jìn)展。SMIC計(jì)劃將本地銷售由04年的10%上升到05年的20%,和艦科技爭(zhēng)取在05年底將出口比例降至60%,而華虹NEC目前本土業(yè)務(wù)已占60%左右。
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)在03年增長(zhǎng)108%基礎(chǔ)上,04年1~6月共實(shí)現(xiàn)銷售收入23.83億元,同比增幅為64.9%。估計(jì)04年全年銷售額將接近100億元（大幅增長(zhǎng)的因素,主要來自華為、中興等系統(tǒng)制造商IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的獨(dú)立運(yùn)營(yíng),將列入統(tǒng)計(jì)單位）。
03年全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)單位總數(shù)是463家,預(yù)計(jì)04年至少會(huì)增加到500家左右,但由于中國(guó)的IC設(shè)計(jì)資源整合已經(jīng)開始,上規(guī)模公司在迅速增加,因此自04年后,中國(guó)設(shè)計(jì)單位數(shù)將會(huì)逐步遞減。
主流設(shè)計(jì)技術(shù)水平在0.13~0.5微米之間,通訊領(lǐng)域大都使用0.13~0.18微米設(shè)計(jì)SOC級(jí)產(chǎn)品,消費(fèi)電子集中在0.25~0.5微米,大量的卡類芯片主要采用0.25~0.35微米。目前,重點(diǎn)是推動(dòng)設(shè)計(jì)業(yè)與整機(jī)制造商的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。
