樓氏聲學(xué)擴(kuò)大SMD產(chǎn)品—發(fā)布"零高度"SMD麥克風(fēng)
樓氏聲學(xué)（Knowles Acoustics）為樓氏電子公司（Knowles Electronics LLC）的一個(gè)事業(yè)部,日前宣布采用半導(dǎo)體技術(shù)的“零高度”SiSonicä硅晶麥克風(fēng)目前已開(kāi)始供應(yīng)普通商業(yè)采購(gòu)。SiSonicä產(chǎn)品系列的這位新成員具備表面貼裝功能,使其在移動(dòng)電話及其它相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域中 - 對(duì)PCB一側(cè)要求組件最小高度 - 成為理想選擇。
零高度SMD麥克風(fēng)為注重空間的應(yīng)用領(lǐng)域特別設(shè)計(jì),可以安裝在PCB下,使產(chǎn)品PCB與外殼之間只需留出細(xì)小間距。通過(guò)麥克風(fēng)與客戶PCB之間的焊接連接,它為實(shí)現(xiàn)收音孔周?chē)穆晫W(xué)密封提供了獨(dú)特技術(shù),從而減少成本,簡(jiǎn)化機(jī)構(gòu)與聲學(xué)設(shè)計(jì)。
在1千赫的功率下,此一1.75×6.15×3.75mm的全指向裝置具備-42 dB的額定靈敏度,輸出阻抗小于100歐姆,在100 dB SPL下總諧波失真不超過(guò)1%。零高度設(shè)計(jì)使工程師們得以在PCB的上端實(shí)現(xiàn)真正的“零附加高度”。
這款麥克風(fēng)可以采用標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)化插件設(shè)備進(jìn)行裝配,符合無(wú)鉛要求,與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛焊接工藝兼容（在260°C下最多可回流30秒）。這減少了傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)(ECM)常見(jiàn)的流水線下手工裝配、笨重昂貴的連接設(shè)備以及相關(guān)的測(cè)試與返工問(wèn)題/成本。
“通過(guò)發(fā)布零高度SiSonicä,樓氏聲學(xué)將繼續(xù)在移動(dòng)電話與手持電子產(chǎn)品市場(chǎng)中開(kāi)發(fā)超越消費(fèi)者需求的新產(chǎn)品和新技術(shù)。這款革命性的SMD麥克風(fēng)可以讓我們的客戶縮少最終產(chǎn)品的整體尺寸,或增加附加特點(diǎn)。此外,他們還可以在生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)超越傳統(tǒng)ECM的成本節(jié)約。”副總裁兼總經(jīng)理Jeffrey Niew如是說(shuō)。
目前提供1.5-5V標(biāo)準(zhǔn)電壓范圍的SiSonicä可供選擇。它集成了EMI/RFI保護(hù),這是手持通訊裝置的重要特點(diǎn)。另一項(xiàng)關(guān)鍵特性是這款麥克風(fēng)的工作溫度。與傳統(tǒng)ECM低于85°C的溫度相比,SiSonicä可高達(dá)100°C。
關(guān)于樓氏聲學(xué)
樓氏聲學(xué)是樓氏電子公司的一個(gè)事業(yè)部,是助聽(tīng)產(chǎn)業(yè)中微型聲學(xué)技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。憑借公司50多年來(lái)為這個(gè)市場(chǎng)提供聲學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)的優(yōu)良傳統(tǒng),樓氏聲學(xué)已經(jīng)將這項(xiàng)能力應(yīng)用于新市場(chǎng)和新客戶。樓氏是聲學(xué)界面解決方案的主要供應(yīng)商,尤其針對(duì)表面貼裝麥克風(fēng)、微型換能器以及麥克風(fēng)陣列等。
