PCB設(shè)計(jì)指引
5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等 。
5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內(nèi)不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結(jié)構(gòu)圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小于2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC下面或馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB 設(shè)計(jì)中(約超過500CM2 以上),防止過錫爐時(shí)PCB 板彎曲,在PCB 板中間留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來(lái)在過錫爐時(shí)加上防止PCB 板彎曲的壓條,下圖的陰影區(qū):：
5.12 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e,c,b 腳.
5.13 需要過錫爐后才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM如下圖 ：
5.14 設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋�。ɡ鐑赡_的晶振）。
5.15 為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊PCB 上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：
5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無(wú)效)
5.18 布局時(shí)，DIP封裝的IC 擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。
5.19 布線方向?yàn)樗交虼怪�，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45 度進(jìn)入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如圖 ：
