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英飛凌推全球首款用于筆記型電腦DDR2內(nèi)存模塊
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英飛凌推全球首款用于筆記型電腦DDR2內(nèi)存模塊  2012/3/1
新浪科技訊2004年8月3日,北京-英飛凌科技公司(FSE、NYSE代碼:IFX)今天宣布,在全球市場(chǎng)率先將支持雙數(shù)據(jù)率(DDR2)的微型雙列直插式內(nèi)存模塊(Micro-DIMM)運(yùn)用到次筆記型電腦中。英飛凌公司的微型雙列直插式內(nèi)存模塊的體積只有被應(yīng)用于筆記本電腦的小型雙列直插式內(nèi)存模塊(SO-DIMMs)體積的65%。但該模塊能保證提供相同的存儲(chǔ)能力,并且進(jìn)一步加速體積更輕巧,功能更強(qiáng)勁,電池壽命更長(zhǎng)的次筆記型電腦的生產(chǎn)。在所有的內(nèi)存模塊中,Micro-DI
 

 
新浪科技訊2004年8月3日,北京-英飛凌科技公司(FSE、NYSE代碼:IFX)今天宣布,在全球市場(chǎng)率先將支持雙數(shù)據(jù)率(DDR2)的微型雙列直插式內(nèi)存模塊(Micro-DIMM)運(yùn)用到次筆記型電腦中。英飛凌公司的微型雙列直插式內(nèi)存模塊的體積只有被應(yīng)用于筆記本電腦的小型雙列直插式內(nèi)存模塊(SO-DIMMs)體積的65%。但該模塊能保證提供相同的存儲(chǔ)能力,并且進(jìn)一步加速體積更輕巧,功能更強(qiáng)勁,電池壽命更長(zhǎng)的次筆記型電腦的生產(chǎn)。在所有的內(nèi)存模塊中,Micro-DIMM擁有最小的內(nèi)存面積單元,是解決次筆記型電腦內(nèi)存問(wèn)題的終極方案。

 
憑借Micro-DIMM產(chǎn)品,英飛凌公司獲得了設(shè)計(jì)勝利,并且該公司也被全球最大的主機(jī)板制造商——華碩公司指定為首選供應(yīng)商。

次筆記本型電腦的重量只有1公斤,是傳統(tǒng)筆記本電腦的四分之一。該電腦機(jī)種集中了手提式設(shè)備(例如:掌上電腦和專業(yè)移動(dòng)計(jì)算器)的優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)Gartner Dataquest的市場(chǎng)調(diào)查,到2007年,次筆記本型電腦每年的銷售量將達(dá)到940萬(wàn)臺(tái),占筆記本電腦市場(chǎng)的17%。

為了增加次筆記本型電腦功能(例如:DVD驅(qū)動(dòng)),提供給其它部件(例如內(nèi)存)的空間就將受到限制,因此就需要革新的模塊設(shè)計(jì)。直到現(xiàn)在,基于DDR2的筆記本電腦需要200插腳的SO-DIMMs,這限制了模塊體積以及其在次筆記本型電腦中的配置。Micro-DIMMs是通過(guò)一種214插腳的被稱為夾層連接器(mezzanine connector)的新連接器概念實(shí)現(xiàn)的。與SO-DIMMs相比,此概念允許減少約40%的模塊面積和栓塞覆蓋面積。片上內(nèi)存和一個(gè)Micro-DIMM槽相結(jié)合,已能滿足絕大多數(shù)次筆記本型電腦對(duì)內(nèi)存的需求,不過(guò)合并兩個(gè)模塊槽就能進(jìn)一步擴(kuò)大內(nèi)存。此外,低功耗的DDR2部件將節(jié)省模塊約50%的能源消耗,從而延長(zhǎng)設(shè)備的電池壽命。

“通過(guò)DDR2 Micro-DIMMs,我們擴(kuò)大了內(nèi)存產(chǎn)品的范圍,將我們的‘一步到位’戰(zhàn)略應(yīng)用到了所有的內(nèi)存需求上�!庇w凌記憶體事業(yè)群市場(chǎng)行銷副總裁恩斯特·施特拉瑟博士(Dr. Ernst Strasser)說(shuō),“這個(gè)革新的世界領(lǐng)先技術(shù)節(jié)省了空間,增加了筆記本電腦設(shè)計(jì)者的機(jī)動(dòng)性并將改變消費(fèi)者對(duì)于移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)的需求。”

Micro-DIMM的技術(shù)信息

英飛凌的Micro-DIMM包括密度為256MB(兆字節(jié)),512MB和1GB(十億字節(jié))的模塊:小型集成電路板只能通過(guò)英飛凌公司細(xì)密球型網(wǎng)數(shù)組(FBGA)封裝的小型單顆粒512 Mbit(兆比特)和1Gbit(十億比特)的DDR2內(nèi)存芯片模組實(shí)現(xiàn)。而且由于該模塊的低功耗需求,也能延長(zhǎng)筆記本電腦的電池壽命。256MB和512MB的Micro-DIMM分別使用4個(gè)和8個(gè)單顆粒512 Mb的DDR2內(nèi)存芯片模組。滿足電子元件工業(yè)聯(lián)合會(huì)(JEDEC)的60球細(xì)密球型網(wǎng)數(shù)組(FBGA)封裝運(yùn)行速度分別是400Mbit/s和533Mbit/s. 1GB的Micro-DIMM使用8個(gè)單顆粒1Gb的DDR2內(nèi)存芯片模組并且將完成DDR2 Micro-DIMM的功能。

價(jià)格和獲取

提供速度為PC2-3200和PC2-4300的Micro

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