日前,ChipPAC公司宣稱開發(fā)出一種節(jié)省空間的手機(jī)堆疊式封裝(packagestacking)技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)名為package-in-package,據(jù)稱可以在堆疊封裝的基礎(chǔ)上再次進(jìn)行芯片極封裝。堆疊模塊采用LGA標(biāo)準(zhǔn),能封裝閃存、SDRAM和其它存儲(chǔ)芯片。ChipPAC公司是一家半導(dǎo)體封裝和測(cè)驗(yàn)服務(wù)供應(yīng)商,該公司最初為一家主要的DSP廠商開發(fā)了這個(gè)用于手機(jī)的封裝技術(shù)。在空間緊湊的產(chǎn)品中,堆疊封裝已經(jīng)成為增加功能的一種流行方法。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)GartnerDataquest預(yù)
日前,ChipPAC公司宣稱開發(fā)出一種節(jié)省空間的
手機(jī)堆疊式封裝(package stacking)技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)名為package-in-package,據(jù)稱可以在堆疊封裝的基礎(chǔ)上再次進(jìn)行芯片極封裝。堆疊
模塊采用
LGA標(biāo)準(zhǔn),能封裝閃存、SDRAM和
其它存儲(chǔ)芯片。
ChipPAC公司是一家半導(dǎo)體封裝和測(cè)驗(yàn)服務(wù)供應(yīng)商,該公司最初為一家主要的
DSP廠商開發(fā)了這個(gè)用于手機(jī)的封裝技術(shù)。
在空間緊湊的產(chǎn)品中,堆疊封裝已經(jīng)成為增加功能的一種流行方法。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner Dataquest預(yù)測(cè),采用3D封裝的手機(jī)數(shù)量將從
2003年的3億部增加到2007年的8億部。
