分步集成在RFIC領域的應用
ice:office" />
分步集成(integration-by-parts)是從大學一年級就學習過的一個概念,現(xiàn)在RFIC廠商正在將這一傳統(tǒng)方法應用于射頻無線電路的集成。AnalogDevices、RF Micro Devices以及Maxim等無線IC領域的先鋒企業(yè)不斷設計生產(chǎn)新的構(gòu)建模塊(IC),然后針對特定的客戶或應用創(chuàng)建定制版本。隨后,這些專用器件被列入標準產(chǎn)品目錄。這些目錄中的產(chǎn)品本身又成為集成度更高的復雜產(chǎn)品的構(gòu)建模塊。數(shù)字IC廠商企業(yè)自從1960年代以來一直在應用這一模式。RFIC半導體制造商在1990年代也采用這一模式,從而誕生了大量的RFIC企業(yè)和解決方案。
分步集成實際上意味著設計周期只需要從已有的構(gòu)建模塊開始、創(chuàng)建不同的版本,然后再將這些構(gòu)建模塊結(jié)合到集成程度更高的電路中去。RF IC廠商企業(yè)的第一波成功驗證了這一業(yè)務模式。
RFIC企業(yè)才剛剛發(fā)展起來,很快就迎來了.com時代。當時,籌集資金相對比較容易(當然是以今天的標準),無生產(chǎn)線(fabless)半導體企業(yè)成為優(yōu)先選擇的企業(yè)模式。在大學的研究支持以及快速興起的藍牙、802.11x以及OC-48/192等標準的推動下,這些企業(yè)經(jīng)常追求高度集成的通信產(chǎn)品,如RF或光學收發(fā)器(圖1)。此類企業(yè)沒有采用分步集成的戰(zhàn)略。相反,他們通常專注于一種獨特的應用,努力的目標是使企業(yè)很快公開上市或被收購。盡管這種做法最初是成功的,但幾種因素結(jié)合起來限制了其進一步發(fā)展,這些因素包括.com泡沫破滅、經(jīng)濟陷入嚴重且漫長的衰退之中,而傳統(tǒng)的投資價值又重新被重視。畢竟,企業(yè)的底線是最重要的。隨著集成度的提高和全球不斷加劇的競爭,支持藍牙和802.11等標準的RF IC的利潤變得非常薄。這是因為大家都在競爭手機(圖2)中有限的RF IC芯片。由于目前生產(chǎn)能力過剩,我們可以設想這種情況一時很難改變,因此這些芯片組的價格將會很便宜。
大量新企業(yè)涌入藍牙或802.11這樣有限的市場。這使得原來以技術(shù)優(yōu)勢取勝的業(yè)務模式實際上僅能夠保持6個月(硬件更新的平均周期)左右的優(yōu)勢,并且很快會被其它企業(yè)超過。太多表面上的成功以及低進入門檻迅速導致生產(chǎn)(供應)能力過剩。這些企業(yè)最終還是要靠出售產(chǎn)品賺錢,但他們的
