KLA-Tencor公司提供據(jù)稱是第一種真線性監(jiān)視解決方案AF-LM300,這種解決方案適用于基于原子力顯微鏡的溝道深度和表面二維過程控制。據(jù)KLA-Tencor公司說,與傳統(tǒng)AFM相比,AF-LM300可靠性高,使用簡單,可提高生產(chǎn)率。AF-LM300將使芯片制造商在90nm和65nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)階段獲得100%的取樣率,提供更嚴(yán)格的過程監(jiān)視,保證芯片制造商獲得更高的質(zhì)量和產(chǎn)能。AF-LM300基于KLA-Tencor公司的Archer10覆蓋式測量平臺,具有極好的層次速度和精度、工業(yè)可
KLA-Tencor公司提供據(jù)稱是第一種真線性監(jiān)視解決方案AF-
LM300,這種解決方案適用于基于原子力
顯微鏡的溝道深度和表面二維過程控制。
據(jù)KLA-Tencor公司說,與傳統(tǒng)AFM相比,AF-LM 300可靠性高,使用簡單,可提高生產(chǎn)率。AF-LM 300將使芯片制造商在90nm和65nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)階段獲得
100%的取樣率,提供更嚴(yán)格的過程監(jiān)視,保證芯片制造商獲得更高的質(zhì)量和產(chǎn)能。
AF-LM 300基于KLA-Tencor公司的Archer 10覆蓋式測量平臺,具有極好的層次速度和精度、工業(yè)可靠性。該系統(tǒng)還結(jié)合了一個(gè)與
SIINanoTechnology共同開發(fā)的AFM頭和一個(gè)掃描探頭儀器
供應(yīng)器。AF-LM 300的層、光學(xué)和掃描儀共同配合,實(shí)現(xiàn)小于30秒的移動和測量數(shù)據(jù)獲取,比傳統(tǒng)的AFM快兩倍以上。此外,AF-LM 300圖形識別系統(tǒng)的Linnik干涉儀把晶元表面位置反饋給AFM頭,加速探針至表面的過程。
AF-LM 300系統(tǒng)的關(guān)鍵應(yīng)用包括淺溝道隔離(
STI)蝕刻和
CMP,溝道
電容埋入、互聯(lián)蝕刻和CMP控制。
