聚焦SEMICONChina2004 2012/3/1
3月,上海,800多家半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商匯聚在新國際博覽中心,向來自全國各地的超過15500名半導(dǎo)體制造工程師展示各自領(lǐng)先的產(chǎn)品與技術(shù)。今年的SEMICONChina不再僅是AppliedMaterials、TEL、ASML等頂級(jí)半導(dǎo)體前道設(shè)備廠商“秀”的舞臺(tái),ESEC、Credence、以及七星華創(chuàng)等封裝、測(cè)試和國內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商也搭建了精美的立體展臺(tái),展示公司的形象,吸引觀眾的眼球�！澳壳懊�4塊晶圓中就有一片來自于大中國（包括中國大陸和TW）。10年后,一
3月,上海,800多家半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商匯聚在新國際博覽中心,向來自全國各地的超過15500名半導(dǎo)體制造工程師展示各自領(lǐng)先的產(chǎn)品與技術(shù)。今年的
SEMICON China不再僅是Applied Materials、
TEL、ASML等頂級(jí)半導(dǎo)體前道設(shè)備廠商“秀”的舞臺(tái),ESEC、Credence、以及七星華創(chuàng)等封裝、測(cè)試和國內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商也搭建了精美的立體展臺(tái),展示公司的形象,吸引觀眾的眼球。
“目前每4塊晶圓中就有一片來自于大中國（包括中國大陸和TW）。
10年后,一半的晶圓將來自大中國。”在與
200多名來自世界各地的專家與工程師共同坐在研討會(huì)場(chǎng),傾聽Applied Materials 應(yīng)用材料公司執(zhí)行副總裁王寧國博士對(duì)全球和中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的精辟分析時(shí),我再次感受到了中國市場(chǎng)的巨大潛力。
在IC Insights公布的
2003年世界10大純晶圓代工廠商排名中, 中芯國際（SMIC）、華虹
NEC（HHNEC）、上海先進(jìn)（ASMC）分列第4、7和10位,中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的快速擴(kuò)張吸引了全球設(shè)備與材料供應(yīng)商的目光。到
2010年,中國半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到234億美元,是2003年的9.4倍,2010年相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備的需求將是2003年的5.9倍,相關(guān)材料的需求將是2003年的6.5倍。（見圖1）
圖1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展示意圖 （資料來源：Dataquest、Applied Materials、WSTS、SEMI）
領(lǐng)先技術(shù)的展示舞臺(tái)
各大公司將最近推出了新設(shè)備與新材料在本屆SEMICON China期間紛紛展示給了中國工程師。TEL帶來了用于下一代
300mm制程的光阻涂布和顯影裝置CLEAN TRACK LITHIUS及其最新的光學(xué)式CD測(cè)定模式iODP100,ASML的TWINSCAN雙平臺(tái)步進(jìn)和掃描系統(tǒng)模型被擺放在6號(hào)廳入口正對(duì)的第一個(gè)展臺(tái)中間,EVG集團(tuán)介紹了最新一代EVG150 全自動(dòng)圓片噴霧涂膠系統(tǒng),Honeywell Electronic Materials剛剛獲得“Semiconductor International編輯評(píng)選最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”的Equal Channel Angular Extrusion (ECAE) 濺鍍靶也參加了展示。
Applied Materials應(yīng)用材料公司在本屆展會(huì)期間介紹了最新的SlimCell ECP銅電鍍?cè)O(shè)備及
PVD、
CMP及刻蝕等設(shè)備,其中的一項(xiàng)重點(diǎn)產(chǎn)品是SEMVision
系列自動(dòng)缺陷SEM檢測(cè)儀,它是業(yè)界第一個(gè)
FIB(Focused Ion Beam)與自動(dòng)檢測(cè)SEM的集成系統(tǒng),可以在SEM檢測(cè)后立即進(jìn)行FIB的在線缺陷鑒定。Applied Materials應(yīng)用材料公司工藝檢測(cè)和控制事業(yè)部Yogev Barak說：“由于采用了ClearCut專利技術(shù),SEM到FIB工作距離非常短,檢測(cè)的速度可以達(dá)到1000片/小時(shí)。系統(tǒng)還采用了MPSI（Multiple Perspective SEM Imaging）等先進(jìn)的影像技術(shù)以及缺陷分類技術(shù),可以快速鑒別缺陷類型�！�
Yogev Barak（Applied Materials）：檢測(cè)的關(guān)鍵在于找到正確的信息,而非提供海量的數(shù)據(jù)。
KLA-Tencor在本屆SEMICON China展會(huì)期間將最新推出的產(chǎn)品悉數(shù)展列,包括業(yè)界第一個(gè)
電子束檢測(cè)設(shè)備e30,針對(duì)90nm制程設(shè)計(jì)的光掩膜版檢測(cè)系
