蘇州和艦科技可望在2005年初完成12吋晶圓專工生產線,據悉已經與前后段設備商完成議約,最快2004年下半可以完成無塵室等前段設備機臺移入,初期以0.15微米鋁導線制程投產,現(xiàn)階段和艦并在既有8吋廠展開0.15微米鋁導線制程,并鎖定北美手機用DSP、繪圖芯片與FPGA等產品線為制程開發(fā)重點,至于0.13微米制程進度須視先進制程市場需求而定。至于和艦積極布局12吋晶圓廠腳步,業(yè)界認為,臺積電松江晶圓10廠可望在2004年底進入量產,并積極爭取0.3
蘇州和艦科技可望在2005年初完成
12吋晶圓專工生產線,據悉已經與前后段設備商完成議約,最快
2004年下半可以完成無塵室等前段設備機臺移入,初期以0.15微米鋁導線制程投產,現(xiàn)階段和艦并在既有8吋廠展開0.15微米鋁導線制程,并鎖定北美
手機用
DSP、繪圖芯片與FPGA等產品線為制程開發(fā)重點,至于0.13微米制程進度須視先進制程市場需求而定。
至于和艦積極布局12吋晶圓廠腳步,業(yè)界認為,臺積電松江晶圓
10廠可望在2004年底進入量產,并積極爭取0.35微米到0.25微米制程客戶訂單,以臺積電8吋廠量產良率可以在3～6個月達到穩(wěn)定,2005年上半年和艦將面臨直接競爭壓力,轉往0.15微米制程的12吋晶圓廠可望維持和艦在大陸晶圓專工市場優(yōu)勢。
另外根據TW晶圓廠相關人員認為,和艦初步規(guī)劃,2005年上半到美國或香港資本市場申請公開發(fā)行籌資,以現(xiàn)階段大陸中芯國際已經具備12吋晶圓廠產能規(guī)劃,和艦在先進制程與晶圓廠步局勢必須更積極布局,才能獲得資本市場認同。
根據半導體設備供貨商等相關業(yè)者表示,和艦規(guī)劃在晶圓1廠PhaseⅡ基地設置12吋晶圓生產線,初期切入0.15微米鋁導線制程,主要是目前和艦友好廠商現(xiàn)階段12吋廠0.15微米鋁導線制程良率達到成熟階段,另一方面,0.15微米制程只需要以0.18微米制程微縮,并可產出較0.18微米制程逾30%裸晶,對晶圓專工客戶成本具有相當吸引力。
和艦0.18微米制程
CMOS標準制程自2004年4月開始對北美半導體客戶小量出貨,預計第三季開始晶圓產出量可以提高,另一方面,和艦亦在8吋廠展開0.15微米制程微縮研發(fā),部份臺系
IC設計公司亦派出相關制程開發(fā)團對前往和艦,加快和艦0.15微米制程開發(fā)進度。
