飛利浦發(fā)布業(yè)界塑料表面安裝器件中首批100％無鉛小信號分立器件系列產(chǎn)品
隨著飛利浦在塑料SMD中小信號分立器件向無鉛化的轉(zhuǎn)變,很快其所有玻璃和陶瓷產(chǎn)品也將進一步無鉛化。此變化比新法律所規(guī)定的制造商在2006年7月以后只能生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品的期限大大提前,從而為客戶提供足夠的規(guī)劃和測試新產(chǎn)品的時間。
2001年7月,飛利浦與意法微電子（STMicroelectronics）和英飛凌技術(shù)公司合作,制訂定義‘無鉛’的標準,以及與無鉛產(chǎn)品相關的標準,諸如可焊性、替代材料的可靠性以及濕度敏感性等有關指標的制訂。無鉛,根據(jù)公司定義,必須滿足含鉛量低于1000ppm。如今,隨著無鉛塑料SMD系列產(chǎn)品的推出,飛利浦領導業(yè)界趨勢,成為100％無鉛供應商。
“隨著小信號塑料SMD系列產(chǎn)品的推出,我們加速了推出100％無鉛產(chǎn)品的進程,”飛利浦半導體高級副總裁Frans Scheper表示,“我們希望通過提供可前向和后向兼容的可靠的產(chǎn)品,使亞洲的客戶在相關法律生效之前有足供的時間測試和準備,從而實現(xiàn)產(chǎn)品的平穩(wěn)過渡。我們承諾提供滿足客戶需求的高品質(zhì)產(chǎn)品,為創(chuàng)造一個更環(huán)保的環(huán)境做出貢獻�！�
電子設備中只含有少量的鉛,但是全球范圍內(nèi)電子產(chǎn)品的使用量非常大,這意味著任何減少含鉛量的舉措都會是創(chuàng)造更干凈環(huán)境的有利措施,尤其是在亞洲,全球大部分電子設備都是在這里生產(chǎn)的。通過在元件和封裝中取代的鉛基材料,飛利浦正在幫助世界成為更“綠色”的家園。
一些傳統(tǒng)的IC封裝和分立元件采用錫－鉛涂層的接線以方便電路板連接。將這種合金代替為純錫(100％ Sn)鍍,可實現(xiàn)無鉛的替代方案,并與鉛基型號完全前向和后向兼容,具備同樣的尺寸和電氣/機械特點――這是客戶要求的一個重要方面。另外,所有現(xiàn)有的產(chǎn)品都需要以滿足業(yè)界標準的無鉛方案升級。
